摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
1 绪论 | 第9-23页 |
1.1 引言 | 第9页 |
1.2 含Cu抗菌奥氏体不锈钢概述 | 第9-12页 |
1.2.1 含Cu抗菌不锈钢的成分特点和分类 | 第9-10页 |
1.2.2 含Cu抗菌不锈钢的应用前景及研究进展 | 第10-12页 |
1.3 不锈钢表面氧化层的去除方法及研究现状 | 第12-15页 |
1.3.1 不锈钢表面氧化层的去除方法 | 第12-13页 |
1.3.2 化学法去除不锈钢表面氧化层的研究现状 | 第13-15页 |
1.4 纳米多孔膜概述 | 第15-19页 |
1.4.1 纳米多孔膜的结构及特性 | 第15页 |
1.4.2 纳米多孔膜的制备方法 | 第15-17页 |
1.4.3 纳米多孔膜的应用前景和研究进展 | 第17-19页 |
1.5 石墨烯的结构特点及应用 | 第19-21页 |
1.6 论文的研究目的、意义和主要研究内容 | 第21-23页 |
1.6.1 论文的研究目的和意义 | 第21-22页 |
1.6.2 论文的主要研究内容 | 第22-23页 |
2 实验材料与研究方法 | 第23-31页 |
2.1 实验材料与实验设备 | 第23页 |
2.1.1 实验材料 | 第23页 |
2.1.2 实验设备 | 第23页 |
2.2 实验过程 | 第23-26页 |
2.2.1 酸洗实验过程 | 第23-24页 |
2.2.2 纳米多孔膜制备 | 第24-25页 |
2.2.3 石墨烯制备 | 第25-26页 |
2.3 电化学测试方法 | 第26-29页 |
2.3.1 实验装置与设备 | 第26页 |
2.3.2 电极制备 | 第26-27页 |
2.3.3 开路电位曲线 | 第27页 |
2.3.4 动电位极化曲线 | 第27-28页 |
2.3.5 交流阻抗谱 | 第28-29页 |
2.4 表征和分析方法 | 第29-31页 |
2.4.1 扫描电子显微镜(SEM)表征 | 第29页 |
2.4.2 透射电子显微镜(TEM)表征 | 第29页 |
2.4.3 X射线光电子能谱仪(XPS)分析 | 第29-31页 |
3 304Cu抗菌奥氏体不锈钢表面氧化层酸洗工艺及机理研究 | 第31-47页 |
3.1 引言 | 第31页 |
3.2 304Cu抗菌奥氏体不锈钢氧化层的形貌及成分分析 | 第31-35页 |
3.2.1 304Cu抗菌奥氏体不锈钢氧化层的表面形貌及成分分析 | 第31-33页 |
3.2.2 304Cu抗菌奥氏体不锈钢氧化层的断面形貌及成分分析 | 第33-35页 |
3.3 304Cu抗菌奥氏体不锈钢表面氧化层酸洗工艺研究 | 第35-41页 |
3.3.1 304Cu抗菌奥氏体不锈钢最佳酸洗工艺研究 | 第35-39页 |
3.3.2 酸洗后 304Cu抗菌奥氏体不锈钢的表面形貌和成分分析 | 第39-41页 |
3.4 304Cu抗菌奥氏体不锈钢表面氧化层酸洗机理研究 | 第41-45页 |
3.4.1 时间-电位曲线分析 | 第41-42页 |
3.4.2 动电位极化曲线分析 | 第42页 |
3.4.3 交流阻抗谱分析 | 第42-44页 |
3.4.4 酸洗动力学研究 | 第44-45页 |
3.5 本章小结 | 第45-47页 |
4 纳米多孔膜/石墨烯薄膜的表面微观形貌及成分分析 | 第47-57页 |
4.1 引言 | 第47页 |
4.2 纳米多孔膜/石墨烯薄膜表面微观形貌分析 | 第47-50页 |
4.3 纳米多孔膜/石墨烯薄膜成分分析 | 第50-55页 |
4.3.1 纳米多孔膜成分分析 | 第50-51页 |
4.3.2 石墨烯成分分析 | 第51-53页 |
4.3.3 纳米多孔膜/石墨烯复合薄膜成分分析 | 第53-55页 |
4.4 本章小结 | 第55-57页 |
5 纳米多孔膜/石墨烯薄膜的电化学性能测试 | 第57-63页 |
5.1 时间-电位曲线分析 | 第57-58页 |
5.2 动电位极化曲线分析 | 第58-59页 |
5.3 交流阻抗谱分析 | 第59-60页 |
5.4 本章小结 | 第60-63页 |
6 结论 | 第63-65页 |
致谢 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-73页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第73页 |