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C_f/SiC复合材料与铌的连接工艺及性能研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 陶瓷与金属的连接第11-27页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 C_f/SiC复合材料的制备方法及应用第12-13页
        1.2.1 C_f/SiC复合材料的制备方法第12页
        1.2.2 C_f/SiC复合材料的应用第12-13页
    1.3 陶瓷基复合材料与金属的连接方法第13-16页
    1.4 对C_f/SiC复合材料与金属连接的研究第16-20页
    1.5 化学气相沉积第20-26页
        1.5.1 化学气相沉积的反应体系第21-22页
        1.5.2 化学气相沉积装置第22-24页
        1.5.3 化学气相沉积的影响因素第24-25页
        1.5.4 化学气相沉积技术的应用第25-26页
    1.6 本论文的研究意义第26-27页
第二章 实验过程及研究方法第27-37页
    2.1 实验原材料第27-28页
    2.2 实验仪器与设备第28-29页
    2.3 化学气相沉积第29-33页
        2.3.1 CVD沉积装置第29-30页
        2.3.2 C_f/SiC复合材料上沉积Nb的工艺流程第30-33页
        2.3.3 CVD工艺条件控制对沉积速率及沉积层质量的影响第33页
    2.4 热处理对接头界面反应及结合强度的影响第33-34页
    2.5 实验分析方法第34-37页
        2.5.1 沉积速率计算第34-35页
        2.5.2 剪切强度实验第35页
        2.5.3 金相分析第35-36页
        2.5.4 物相分析第36页
        2.5.5 显微硬度测量第36页
        2.5.6 显微组织形貌分析及界面成分分析第36-37页
第三章 C_f/SiC复合材料上化学气相沉积Nb的研究第37-51页
    3.1 化学气相沉积工艺对Nb沉积速率和沉积质量的影响第37-42页
        3.1.1 气体流量对CVD Nb性能的影响第37页
        3.1.2 气体流量对CVD Nb性能的影响第37-42页
    3.2 沉积温度对CVD Nb性能的影响第42-44页
    3.3 沉积态接头界面的组织与力学性能第44-49页
    3.4 本章小结第49-51页
第四章 热处理对Nb-C_f/SiC接头的界面组织及力学性能影响第51-65页
    4.1 热处理温度对界面组织的影响第51-57页
    4.2 热处理温度对接头剪切强度的影响第57-58页
    4.3 热处理时间对界面组织的影响第58-63页
    4.4 热处理时间对接头剪切强度的影响第63页
    4.5 热处理对界面显微硬度的影响第63-64页
    4.6 本章小结第64-65页
第五章 结论第65-67页
参考文献第67-71页
致谢第71-72页
附录A 攻读硕士学位期间发表的论文第72页

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