| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 高强度高导电铜合金的应用 | 第12-13页 |
| 1.2.1 电气化铁路接触线用铜合金 | 第12页 |
| 1.2.2 引线框架铜合金 | 第12页 |
| 1.2.3 电接触用铜合金 | 第12-13页 |
| 1.2.4 大功率牵引电动机导条和端环 | 第13页 |
| 1.2.5 大推力火箭发动机燃烧室 | 第13页 |
| 1.3 高强度高导电铜合金的强化机制 | 第13-16页 |
| 1.3.1 固溶强化 | 第13-14页 |
| 1.3.2 沉淀强化 | 第14页 |
| 1.3.3 细晶强化 | 第14页 |
| 1.3.4 加工硬化 | 第14-15页 |
| 1.3.5 复合材料法强化铜合金 | 第15-16页 |
| 1.4 铜铬锆合金 | 第16-19页 |
| 1.4.1 铜铬锆合金的熔炼技术 | 第17页 |
| 1.4.2 铜铬锆合金的研究现状 | 第17-19页 |
| 1.5 研究意义与研究内容 | 第19-21页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第19-20页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 材料制备与检测方法 | 第21-27页 |
| 2.1 实验方案 | 第21-23页 |
| 2.1.1 不同变形率对Cu-Cr-Zr合金性能的影响 | 第21页 |
| 2.1.2 时效对变形后Cu-Cr-Zr合金性能的影响 | 第21-22页 |
| 2.1.3 等通道挤压与轧制对Cu-Cr-Zr合金性能的影响 | 第22-23页 |
| 2.2 试样制备 | 第23-24页 |
| 2.2.1 熔炼浇铸 | 第23页 |
| 2.2.2 淬火 | 第23页 |
| 2.2.3 轧制和等通道挤压 | 第23-24页 |
| 2.3 性能测试 | 第24-25页 |
| 2.3.1 维氏硬度测试 | 第24页 |
| 2.3.2 导电率测试 | 第24-25页 |
| 2.4 显微观察 | 第25-27页 |
| 2.4.1 金相显微镜观察 | 第25页 |
| 2.4.2 扫描电镜观察 | 第25-26页 |
| 2.4.3 透射电子显微镜观察 | 第26-27页 |
| 第3章 不同变形率对铜铬锆合金性能的影响 | 第27-33页 |
| 3.1 不同变形率后Cu-Cr-Zr合金的性能检测结果 | 第27-28页 |
| 3.2 金相组织分析 | 第28-30页 |
| 3.3 扫描电镜分析 | 第30-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-33页 |
| 第4章 时效对不同变形率后铜铬锆合金性能的影响 | 第33-59页 |
| 4.1 时效温度对Cu-Cr-Zr合金性能的影响 | 第33-37页 |
| 4.1.1 时效温度对Cu-Cr-Zr合金导电率的影响 | 第33-35页 |
| 4.1.2 时效温度对Cu-Cr-Zr合金硬度的影响 | 第35-37页 |
| 4.1.3 本节结论 | 第37页 |
| 4.2 时效时间对Cu-Cr-Zr合金性能的影响 | 第37-41页 |
| 4.2.1 时效时间对Cu-Cr-Zr合金导电率的影响 | 第37-39页 |
| 4.2.2 时效时间对Cu-Cr-Zr合金硬度的影响 | 第39-40页 |
| 4.2.3 本节结论 | 第40-41页 |
| 4.3 金相组织分析 | 第41-49页 |
| 4.3.1 时效温度对Cu-Cr-Zr合金的金相组织的改变 | 第41-45页 |
| 4.3.2 时效时间对Cu-Cr-Zr合金的金相组织的改变 | 第45-49页 |
| 4.4 扫描电镜显微组织分析 | 第49-56页 |
| 4.4.1 扫描电镜形貌分析 | 第49-52页 |
| 4.4.2 扫描电镜能谱分析 | 第52-56页 |
| 4.5 本章小结 | 第56-59页 |
| 第5章 等通道挤压对铜铬锆合金的影响 | 第59-69页 |
| 5.1 性能检测结果 | 第59-60页 |
| 5.2 金相组织分析 | 第60-62页 |
| 5.3 扫描电镜组织分析 | 第62-65页 |
| 5.4 透射电镜分析 | 第65-66页 |
| 5.5 本章小结 | 第66-69页 |
| 第6章 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 在学期间研究成果 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
