| 本文工作得到下列项目资助 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外研究现状与发展趋势 | 第13-23页 |
| 1.2.1 研磨与抛光加工的理论模型 | 第13-16页 |
| 1.2.2 研磨与抛光加工技术的工艺改善 | 第16-20页 |
| 1.2.3 超声波振动加工 | 第20-23页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第23-24页 |
| 第2章 超声波振动辅助研磨抛光加工试验装置 | 第24-40页 |
| 2.1 试验装置组成 | 第24-29页 |
| 2.1.1 超声波振动辅助研磨抛光加工装置 | 第24-27页 |
| 2.1.2 超声波振动装置 | 第27-29页 |
| 2.1.3 试验辅助装置 | 第29页 |
| 2.2 试验方案与流程 | 第29-36页 |
| 2.2.1 试验方案 | 第29-32页 |
| 2.2.2 试验流程及注意事项 | 第32-36页 |
| 2.3 试验材料与试剂 | 第36-39页 |
| 2.3.1 单晶硅材料 | 第36-37页 |
| 2.3.2 研磨与抛光试剂 | 第37-38页 |
| 2.3.3 试验原料和试剂 | 第38-39页 |
| 2.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第3章 超声波振动辅助研磨抛光加工的试验研究 | 第40-66页 |
| 3.1 工艺参数对研磨加工的材料去除率和表面粗糙度变化值的影响 | 第40-50页 |
| 3.1.1 研磨压强的影响 | 第40-42页 |
| 3.1.2 研磨转速的影响 | 第42-44页 |
| 3.1.3 磨粒尺寸的影响 | 第44-46页 |
| 3.1.4 研磨液浓度的影响 | 第46-48页 |
| 3.1.5 研磨时间的影响 | 第48-50页 |
| 3.2 工艺参数对抛光加工的材料去除率和表面形貌的影响 | 第50-58页 |
| 3.2.1 抛光压强的影响 | 第50-52页 |
| 3.2.2 抛光转速的影响 | 第52-54页 |
| 3.2.3 抛光液流量的影响 | 第54-56页 |
| 3.2.4 超声波振动辅助抛光对加工试件表面形貌的影响 | 第56-58页 |
| 3.3 超声波振动辅助研磨抛光加工过程的材料去除机理 | 第58-64页 |
| 3.3.1 研磨材料去除过程 | 第58-60页 |
| 3.3.2 抛光材料去除过程 | 第60-62页 |
| 3.3.3 超声波振动下的研磨抛光材料去除机理 | 第62-64页 |
| 3.4 本章小结 | 第64-66页 |
| 第4章 研磨抛光加工过程的有限元仿真分析 | 第66-90页 |
| 4.1 有限元仿真软件的介绍 | 第66页 |
| 4.2 有限元仿真模型的建立 | 第66-70页 |
| 4.2.1 三维仿真几何模型 | 第66-68页 |
| 4.2.2 材料本构模型 | 第68-69页 |
| 4.2.3 仿真原理 | 第69-70页 |
| 4.2.4 仿真数据提取模型 | 第70页 |
| 4.2.5 仿真条件 | 第70页 |
| 4.3 仿真方案及流程 | 第70-74页 |
| 4.3.1 仿真方案 | 第70-72页 |
| 4.3.2 仿真流程 | 第72-74页 |
| 4.4 研磨抛光过程的三维有限元仿真结果与分析 | 第74-88页 |
| 4.4.1 粘连系数的影响 | 第74-79页 |
| 4.4.2 磨粒尺寸的影响 | 第79-82页 |
| 4.4.3 切削深度的影响 | 第82-85页 |
| 4.4.4 超声波振动的影响 | 第85-88页 |
| 4.5 本章小结 | 第88-90页 |
| 第5章 结论与展望 | 第90-94页 |
| 参考文献 | 第94-102页 |
| 作者简介及攻读学位期间的论文及专利成果 | 第102-104页 |
| 一、作者简介： | 第102页 |
| 二、主要研究成果 | 第102-104页 |
| 致谢 | 第104页 |
