纳米材料在电子封装互连及散热方面的研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 课题来源 | 第10页 |
| 1.2 课题研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.3 论文的研究背景 | 第11-21页 |
| 1.3.1 电子封装的发展与现状 | 第11-16页 |
| 1.3.2 纳米材料概述 | 第16-21页 |
| 1.4 论文的主要研究内容 | 第21-24页 |
| 第二章 纳米材料在互连方面的研究 | 第24-60页 |
| 2.1 一维碳纳米材料 | 第24-46页 |
| 2.1.1 一维碳纳米材料的后处理 | 第26-30页 |
| 2.1.2 一维碳纳米材料的应用 | 第30-46页 |
| 2.2 纳米复合焊料 | 第46-60页 |
| 2.2.1 纳米复合焊料的研究现状 | 第46-49页 |
| 2.2.2 两种新型的纳米复合焊料 | 第49-60页 |
| 第三章 纳米材料在热管理方面的研究 | 第60-76页 |
| 3.1 复合界面散热材料 | 第63-70页 |
| 3.1.1 测试样品的制备 | 第64-65页 |
| 3.1.2 界面散热材料微结构 | 第65页 |
| 3.1.3 剪切测试 | 第65-67页 |
| 3.1.4 界面热阻计算 | 第67页 |
| 3.1.5 温度循环测试 | 第67-69页 |
| 3.1.6 红外摄像观测 | 第69-70页 |
| 3.2 纳米结构的热电材料 | 第70-76页 |
| 3.2.1 纳米颗粒表征 | 第70-71页 |
| 3.2.2 热电材料结构成分分析 | 第71-74页 |
| 3.2.3 热电材料性能分析 | 第74-76页 |
| 第四章 总结与展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-88页 |
| 作者在攻读博士学位期间公开发表的论文 | 第88-90页 |
| 作者在攻读博士学位期间所作的项目 | 第90-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
