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烧结混合料水分检测与控制的研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第11-17页
    1.1 课题背景及其意义第11-12页
    1.2 烧结混合料水分检测与控制的研究现状第12-13页
    1.3 可行性分析第13-14页
    1.4 主要工作第14-17页
第2章 烧结配混工艺及水分控制难点分析第17-25页
    2.1 烧结配混过程的工艺分析第17-19页
        2.1.1 配混过程工艺介绍第17-19页
        2.1.2 配混过程的特点第19页
    2.2 水分对烧结生产的影响第19-21页
        2.2.1 烧结混合料水分的作用第19-21页
        2.2.2 烧结混合料水分和透气性的关系第21页
    2.3 烧结混合料水分控制的难点分析第21-23页
    2.4 本章小结第23-25页
第3章 烧结混合料水分检测的研究与应用第25-35页
    3.1 烧结混合料的水分检测方法综述第25-27页
    3.2 近红外水分仪的应用与研究第27-32页
        3.2.1 近红外水分仪原理及其特点第27-28页
        3.2.2 水分仪的标定第28-30页
        3.2.3 外界影响因素的分析与解决第30-32页
    3.3 电导水分仪的现场实验与分析第32-33页
    3.4 本章小结第33-35页
第4章 烧结混合料水分控制专家系统的设计第35-57页
    4.1 控制系统的总体结构第35-36页
    4.2 系统硬件配置第36-37页
        4.2.1 系统新增检测设备第36-37页
        4.2.2 仪器使用中的改进第37页
    4.3 系统控制回路设计第37-50页
        4.3.1 污泥水流量控制回路第38-41页
        4.3.2 水分控制回路第41-50页
    4.4 数学模型的建立第50-56页
        4.4.1 污泥水管流量分配辨识模型第51-54页
        4.4.2 污泥实际加水量模型第54-56页
    4.5 本章小结第56-57页
第5章 控制系统软件设计第57-67页
    5.1 软件总体设计第57页
    5.2 上位机软件设计第57-62页
        5.2.1 组态画面设计第58-61页
        5.2.2 调度中主程序设计第61-62页
    5.3 下位机软件设计第62-64页
    5.4 上下位机之间的通讯第64-65页
    5.5 系统功能介绍第65-66页
    5.6 本章小结第66-67页
第6章 控制系统调试与应用第67-79页
    6.1 控制系统调试第67-71页
        6.1.1 系统硬件设备调试第67-68页
        6.1.2 系统参数整定第68-70页
        6.1.3 系统故障排除与报警测试第70-71页
        6.1.4 系统各部分之间的通讯测试第71页
    6.2 控制系统的应用与效果分析第71-78页
        6.2.1 污泥水流量自动控制第72-73页
        6.2.2 水分自动控制第73-78页
    6.3 本章小结第78-79页
第7章 结论与展望第79-81页
    7.1 结论第79页
    7.2 展望第79-81页
参考文献第81-83页
致谢第83页

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