| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 手机网络的发展和 4G 手机的应用 | 第8-10页 |
| 1.2 射频功放在无线通信中的作用 | 第10页 |
| 1.3 射频功率放大器的输出功率提高的意义及研究创新点 | 第10-12页 |
| 第二章 射频功放的基础知识 | 第12-19页 |
| 2.1 射频功放的实现方式和发展 | 第12-13页 |
| 2.2 D 类功放原理 | 第13页 |
| 2.3 射频功放主要功能和输出功率控制回路 | 第13-15页 |
| 2.4 射频功放设计的主要考虑方面 | 第15-18页 |
| 2.5 本章小结 | 第18-19页 |
| 第三章 主流的封装模式 | 第19-25页 |
| 3.1 引线键合封装工艺 | 第19-20页 |
| 3.2 载带自动键合封装工艺 | 第20-21页 |
| 3.3 倒装焊封装工艺 | 第21-24页 |
| 3.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第四章 射频功放芯片测试的基本内容 | 第25-31页 |
| 4.1 试验测试机台及主要功能卡的作用 | 第25-27页 |
| 4.2 射频模块介绍 | 第27-28页 |
| 4.3 射频功放常规测试项目及顺序 | 第28页 |
| 4.4 射频功放输出功率操作反应与时间的关系 | 第28-29页 |
| 4.5 某款射频功放 1710MHZ 测试具体设定及逻辑 | 第29-30页 |
| 4.6 本章小结 | 第30-31页 |
| 第五章 射频功率提高方案设计 | 第31-36页 |
| 5.1 某款射频功放的功能电路示意图 | 第31-32页 |
| 5.2 倒装焊某射频功放 1710MHZ 输出功率分析 | 第32-33页 |
| 5.3 倒装焊某射频功放 1710MHZ 输出功率实验方案确定 | 第33-35页 |
| 5.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第六章 射频功放输出功率测试结果分析 | 第36-40页 |
| 6.1 4 组实验的 1710MHZ 频段输出功率结果分布图对比 | 第36-38页 |
| 6.2 4 组实验的 1710MHZ 频段输出功率平均功率及标准方差对比 | 第38页 |
| 6.3 4 组实验 1710MHZ 频段的二次谐波对比 | 第38-39页 |
| 6.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第七章 低输出功率样品的失效分析 | 第40-45页 |
| 7.1 鱼骨图分析法分析 | 第40-41页 |
| 7.2 失效样品倒装焊工艺分析 | 第41-42页 |
| 7.3 失效样品的基板分析 | 第42-44页 |
| 7.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第八章 总结与展望 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
