基于脉冲电源及外加磁场无氰镀铜膜的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 课题来源背景和意义 | 第9-11页 |
| 1.2 发展历程与研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.1 电镀技术发展历程 | 第11-12页 |
| 1.2.2 脉冲电镀技术的应用现状 | 第12-13页 |
| 1.2.3 无氰镀铜技术的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3 课题研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 电镀相关理论及测试方法 | 第16-28页 |
| 2.1 电镀基本原理 | 第16-18页 |
| 2.1.1 金属离子在电解液中的存在形式 | 第16-17页 |
| 2.1.2 金属离子的放电过程 | 第17-18页 |
| 2.1.3 电沉积过程中过电势组成 | 第18页 |
| 2.2 脉冲电镀理论 | 第18-23页 |
| 2.2.1 双电层的电容效应 | 第20-21页 |
| 2.2.2 脉冲电镀中的扩散模型 | 第21-22页 |
| 2.2.3 脉冲电镀的电流分布 | 第22-23页 |
| 2.3 磁电化学沉积理论 | 第23-24页 |
| 2.3.1 磁流体力学效应 | 第23-24页 |
| 2.3.2 磁力效应 | 第24页 |
| 2.3.3 磁化效应 | 第24页 |
| 2.4 镀层性能测试方法 | 第24-27页 |
| 2.4.3 镀层厚度检测方法 | 第25页 |
| 2.4.4 镀层均匀性测试 | 第25-26页 |
| 2.4.5 镀层电化学分析测试 | 第26页 |
| 2.4.6 镀层结合强度测试 | 第26页 |
| 2.4.7 镀层孔隙率测试 | 第26-27页 |
| 2.4.8 镀层相组成分析 | 第27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 试验准备与体系选择 | 第28-34页 |
| 3.1 试验材料及仪器 | 第28-29页 |
| 3.2 无氰电镀铜膜制备步骤 | 第29页 |
| 3.3 电镀体系的确定 | 第29-33页 |
| 3.3.1 无氰镀铜膜制备电源的改进 | 第29-30页 |
| 3.3.2 无氰镀铜膜制备工艺的选择 | 第30-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 脉冲电源及外加磁场下无氰镀铜试验研究 | 第34-62页 |
| 4.1 引言 | 第34页 |
| 4.2 直流电镀铜制备研究 | 第34-36页 |
| 4.2.1 温度对镀层性能的影响 | 第34-35页 |
| 4.2.2 电流密度对镀层性能的影响 | 第35-36页 |
| 4.3 单极性脉冲电镀铜研究 | 第36-44页 |
| 4.3.1 电流密度对镀层性能的影响 | 第36-39页 |
| 4.3.2 脉冲占空比对镀层性能的影响 | 第39-41页 |
| 4.3.3 频率对镀层性能的影响 | 第41-42页 |
| 4.3.4 单极性电镀铜的参数优化 | 第42-44页 |
| 4.4 双极性脉冲电镀铜研究 | 第44-56页 |
| 4.4.1 正向电流密度对镀层性能的影响 | 第45-47页 |
| 4.4.2 正负向电流密度比对镀层性能的影响 | 第47-49页 |
| 4.4.3 正向占空比对镀层性能的影响 | 第49-50页 |
| 4.4.4 负向占空比对镀层性能的影响 | 第50-52页 |
| 4.4.5 脉冲频率对镀层性能的影响 | 第52-54页 |
| 4.4.6 双脉极性电镀铜参数优化 | 第54-56页 |
| 4.5 外加磁场下双极性脉冲镀铜的研究 | 第56-60页 |
| 4.5.1 试验装置 | 第57页 |
| 4.5.2 外加磁场对镀层性能的影响 | 第57-60页 |
| 4.6 本章小结 | 第60-62页 |
| 第5章 镀层性能对比分析 | 第62-70页 |
| 5.1 引言 | 第62页 |
| 5.2 镀层性能的对比 | 第62-68页 |
| 5.2.1 镀层微观形貌的对比 | 第62-63页 |
| 5.2.2 镀层孔隙率的对比 | 第63-64页 |
| 5.2.3 镀层结合强度的对比 | 第64-65页 |
| 5.2.4 镀层耐腐蚀性能对比 | 第65-66页 |
| 5.2.5 镀层厚度随时间的变化 | 第66-67页 |
| 5.2.6 镀层相结构组成对比 | 第67-68页 |
| 5.3 本章小结 | 第68-70页 |
| 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
