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基于ECC电路的软错误修复和测试诊断NBTI错误方法研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-18页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第8-10页
    1.2 国内外研究现状第10-16页
        1.2.1 单粒子翻转第10-12页
        1.2.2 存储器多位错误翻转第12-13页
        1.2.3 存储器抗翻转加固技术第13-15页
        1.2.4 负偏置温度不稳定性第15-16页
    1.3 主要研究内容第16-18页
第2章 编码理论基础第18-28页
    2.1 基本数学概念第18-19页
        2.1.1 群第18页
        2.1.2 域第18-19页
    2.2 向量空间第19-20页
    2.3 线性分组码第20-25页
        2.3.1 线性分组码原理第20-22页
        2.3.2 编码电路原理第22-23页
        2.3.3 校正子与差错检测第23-25页
        2.3.4 译码电路原理第25页
    2.4 一步大数逻辑译码第25-27页
    2.5 本章小结第27-28页
第3章 大数逻辑可译码加固SRAM第28-44页
    3.1 一步大数逻辑译码的构造第28-35页
        3.1.1 一类一步大数逻辑可译码第28-32页
        3.1.2 一步大数逻辑可译1型(63,37)DTI码第32-35页
    3.2 编码器设计第35-36页
    3.3 译码器设计第36-38页
        3.3.1 校验函数第36-37页
        3.3.2 译码输出第37-38页
    3.4 一步大数逻辑译码加固SRAM及验证第38-42页
        3.4.1 存储器模型第38-40页
        3.4.2 存储器加固方案第40-41页
        3.4.3 故障注入及存储器加固验证第41-42页
    3.5 本章小结第42-44页
第4章 检测NBTI错误的SRAM设计与验证第44-58页
    4.1 测试诊断软错误和NBTI错误设计第44-51页
        4.1.1 具有NBTI检测功能的SRAM的设计第45-48页
        4.1.2 仿真验证第48-51页
    4.2 SRAM的AHB总线接口设计与系统级验证第51-57页
        4.2.1 AHB总线接口设计第51-54页
        4.2.2 系统级验证第54-57页
    4.3 本章小结第57-58页
结论第58-59页
参考文献第59-67页
致谢第67页

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