| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 CuO/Cu_2O/Cu-SiO_2复合薄膜的制备方法 | 第9-13页 |
| 1.3 论文的研究目的和内容 | 第13-16页 |
| 1.3.1 研究目的 | 第13页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第13-16页 |
| 2 实验部分 | 第16-22页 |
| 2.1 实验试剂与仪器 | 第16-17页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第16页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第16-17页 |
| 2.2 实验方法及原理 | 第17-20页 |
| 2.2.1 电化学-溶胶凝胶法制备CuO/Cu_2O/Cu-SiO_2薄膜的方法 | 第17-19页 |
| 2.2.2 电结晶机理研究及数学模型 | 第19-20页 |
| 2.3 复合薄膜的表征 | 第20-22页 |
| 3 CuO/Cu_2O/Cu-SiO_2复合薄膜的电化学研究及表征 | 第22-56页 |
| 3.1 Cu(II)-Cit~3--SiO_2复合溶胶的配制 | 第22-23页 |
| 3.1.1 不同[Cu(II)]:[Cit~3-]比例复合溶胶的配制 | 第22页 |
| 3.1.2 不同pH值的复合溶胶的配制 | 第22-23页 |
| 3.2 Cu(II)-Cit~3--SiO_2复合溶胶中的循环伏安行为和电结晶研究 | 第23-42页 |
| 3.2.1 Cu(II)于ITO电极上在Cu(II)-Cit~3--SiO_2复合溶胶中的循环伏安行为 | 第23-32页 |
| 3.2.2 Cu(II)-Cit~3--SiO_2复合硅溶胶中CuO/Cu_2O/Cu的电结晶研究 | 第32-42页 |
| 3.3 复合薄膜的表征 | 第42-54页 |
| 3.3.1 XRD | 第42-46页 |
| 3.3.2 SEM/EDX | 第46-51页 |
| 3.3.3 XPS | 第51-54页 |
| 3.4 小结 | 第54-56页 |
| 4 结论与建议 | 第56-58页 |
| 4.1 结论 | 第56页 |
| 4.2 建议 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-72页 |
| 附录 | 第72页 |
| 作者在攻读硕士学位期间发表的论文： | 第72页 |
