| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-27页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第17-18页 |
| 1.2 相控阵天线热设计国内外研究现状 | 第18-21页 |
| 1.2.1 相控阵天线热设计国外研究现状 | 第18-20页 |
| 1.2.2 相控阵天线热设计国内研究现状 | 第20-21页 |
| 1.3 冷板散热设计国内外研究现状 | 第21-24页 |
| 1.3.1 冷板散热设计国外研究现状 | 第21-23页 |
| 1.3.2 冷板散热设计国内研究现状 | 第23-24页 |
| 1.4 本文主要内容 | 第24-27页 |
| 第二章 电子设备冷板散热设计与分析基础 | 第27-35页 |
| 2.1 电子设备传热学基础理论 | 第27-29页 |
| 2.1.1 热传导 | 第27页 |
| 2.1.2 热对流 | 第27-28页 |
| 2.1.3 热辐射 | 第28-29页 |
| 2.2 电子设备冷板散热设计 | 第29-32页 |
| 2.2.1 冷板分类 | 第29-30页 |
| 2.2.2 冷板选用原则 | 第30-32页 |
| 2.3 电子设备冷板散热分析基础 | 第32-34页 |
| 2.3.1 流体动力学基础方程 | 第32-33页 |
| 2.3.2 液冷冷板的性能指标 | 第33-34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 基于器件位置的有源相控阵天线冷板机电热耦合设计方法 | 第35-55页 |
| 3.1 有源相控阵天线结构及热特性 | 第35-38页 |
| 3.1.1 有源相控阵天线结构 | 第35-36页 |
| 3.1.2 T/R组件热特性 | 第36-38页 |
| 3.2 基于器件位置的冷板流道设计 | 第38-45页 |
| 3.2.1 阵面发热器件简化 | 第38-40页 |
| 3.2.2 流道中心线设计 | 第40-44页 |
| 3.2.3 确定流道截面几何参数 | 第44-45页 |
| 3.3 基于器件位置的冷板流道应用分析 | 第45-53页 |
| 3.3.1 有源相控阵天线散热性能分析 | 第45-49页 |
| 3.3.2 有源相控阵天线由热引起的结构变形分析 | 第49-50页 |
| 3.3.3 有源相控阵天线电性能分析 | 第50-51页 |
| 3.3.4 设计最优的有源相控阵天线冷板方案 | 第51-53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 面向轻量化的天线冷板热优化设计 | 第55-67页 |
| 4.1 天线冷板模型特点分析 | 第55-57页 |
| 4.1.1 热源特点分析及其简化 | 第55-56页 |
| 4.1.2 冷却通道结构 | 第56-57页 |
| 4.2 散热参数影响机理分析 | 第57-60页 |
| 4.2.1 冷却液入口位置的选取 | 第57-59页 |
| 4.2.2 冷却液类型的选取 | 第59-60页 |
| 4.3 面向轻量化的天线冷板的热优化 | 第60-66页 |
| 4.3.1 建立优化模型 | 第60-63页 |
| 4.3.2 选取优化方法 | 第63页 |
| 4.3.3 热优化与结果分析 | 第63-66页 |
| 4.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 T/R组件温度对阵列天线电性能的影响分析 | 第67-73页 |
| 5.1 T/R组件温度对有源相控阵天线电性能的影响 | 第67-68页 |
| 5.1.1 不同T/R组件对天线电性能的影响 | 第67页 |
| 5.1.2 X波段某型T/R组件温度对天线电性能的影响 | 第67-68页 |
| 5.2 阵列天线中T/R组件的温度要求 | 第68-71页 |
| 5.2.1 阵列天线中T/R组件的允许最高温度 | 第68-70页 |
| 5.2.2 阵列天线中T/R组件的允许最大温差 | 第70-71页 |
| 5.3 本章小结 | 第71-73页 |
| 第六章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 6.1 工作总结 | 第73页 |
| 6.2 研究展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 致谢 | 第81-83页 |
| 作者简介 | 第83-84页 |
| 1.基本情况 | 第83页 |
| 2.教育背景 | 第83页 |
| 3.攻读硕士学位期间的研究成果 | 第83-84页 |
