| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第12-17页 |
| 1.1 文章研究的背景和意义 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3 文章主要研究内容 | 第15-16页 |
| 1.4 小结 | 第16-17页 |
| 第2章 DEM和CFD耦合方法在绝缘子积污中的应用 | 第17-24页 |
| 2.1 计算方法的确定 | 第17页 |
| 2.2 DEM-CFD耦合方法介绍 | 第17-22页 |
| 2.2.1 EDEM-FLUENT耦合过程 | 第17-19页 |
| 2.2.2 EDEM软件简介 | 第19-21页 |
| 2.2.3 FLUENT软件简介 | 第21-22页 |
| 2.3 DEM-CFD耦合模型的确定 | 第22-23页 |
| 2.4 小结 | 第23-24页 |
| 第3章 绝缘子动态积污模型 | 第24-37页 |
| 3.1 绝缘子动态积污过程分析 | 第24-25页 |
| 3.2 绝缘子动态积污模型 | 第25-31页 |
| 3.2.1 颗粒在流场中的运动模型 | 第25-26页 |
| 3.2.2 颗粒与绝缘子表面接触模型 | 第26-29页 |
| 3.2.3 颗粒与绝缘子碰撞模型 | 第29-30页 |
| 3.2.4 风力移除模型 | 第30-31页 |
| 3.3 绝缘子动态积污模型分析 | 第31-36页 |
| 3.3.1 颗粒在绝缘子外流场运动模型分析 | 第31-33页 |
| 3.3.2 颗粒粒径对颗粒粘附的影响 | 第33-34页 |
| 3.3.3 颗粒润湿性对颗粒粘附的影响 | 第34页 |
| 3.3.4 绝缘子表面亲水性对颗粒粘附的影响 | 第34-35页 |
| 3.3.5 二次碰撞对颗粒粘附的影响 | 第35-36页 |
| 3.4 小结 | 第36-37页 |
| 第4章 绝缘子表面动态积污特性的仿真分析 | 第37-62页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 几何模型及仿真设置 | 第37-42页 |
| 4.2.1 绝缘子几何模型 | 第37-38页 |
| 4.2.2 计算域及网格划分 | 第38-40页 |
| 4.2.3 计算条件设置 | 第40-42页 |
| 4.3 仿真结果及分析 | 第42-60页 |
| 4.3.1 空气流场压力特性分析 | 第43-45页 |
| 4.3.2 空气流场速度特性分析 | 第45-48页 |
| 4.3.3 绝缘子积污分布状况 | 第48-50页 |
| 4.3.4 风速对积污特性的影响 | 第50-55页 |
| 4.3.5 来流角度对积污特性的影响 | 第55-59页 |
| 4.3.6 安装倾角对积污特性的影响 | 第59-60页 |
| 4.4 环境因素对积污影响的探讨 | 第60-61页 |
| 4.5 小结 | 第61-62页 |
| 结论和展望 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第69页 |