PC抗划伤改性材料的制备与性能研究
摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-12页 |
第一章 绪论 | 第12-27页 |
·聚碳酸酯性能介绍 | 第12-16页 |
·PC改性技术介绍 | 第16-20页 |
·PC共混体系的国内外研究现状 | 第17-19页 |
·PC共聚体系的国内外研究现状 | 第19-20页 |
·PC表面改性的国内外研究现状 | 第20页 |
·改性聚碳酸酯的加工特性 | 第20-21页 |
·PC制品的主要缺陷及解决办法 | 第21-22页 |
·PC抗划伤改性的介绍 | 第22-26页 |
·PC抗划伤改性的意义 | 第22页 |
·PC抗划伤性能的研究现状 | 第22-25页 |
·PC抗划伤改性方法比较 | 第25-26页 |
·本课题研究的主要内容 | 第26页 |
·本章小结 | 第26-27页 |
第二章 机理研究 | 第27-38页 |
·聚合物填充改性的机理 | 第27-29页 |
·无机粉体的表面改性 | 第29-31页 |
·无机粉体表面改性的原理和方法 | 第29-30页 |
·表面改性剂的选择 | 第30-31页 |
·聚合物抗划伤改性的改性机理 | 第31-37页 |
·PC抗划伤改性材料的选择 | 第32-33页 |
·晶须的性能及晶须硅的抗划伤机理 | 第33-35页 |
·硅酮粉的性能及抗划伤机理 | 第35-36页 |
·抗划伤剂的性能和抗划伤机理 | 第36页 |
·聚四氟乙烯微粉的性能及抗划伤机理 | 第36-37页 |
·本章小结 | 第37-38页 |
第三章 PC抗划伤改性材料的制备和实验 | 第38-44页 |
·实验材料及主要设备 | 第38页 |
·实验方案 | 第38-40页 |
·实验工艺路线 | 第39页 |
·实验工艺条件 | 第39-40页 |
·性能测试与表征 | 第40-43页 |
·热失重分析 | 第40页 |
·热变形温度测试 | 第40页 |
·拉伸性能测试 | 第40页 |
·弯曲性能测试 | 第40-41页 |
·缺口冲击强度测试 | 第41页 |
·熔体流动速率测试 | 第41页 |
·流变性能测试 | 第41-42页 |
·铅笔硬度测试 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第四章 改性PC的性能研究 | 第44-76页 |
·晶须硅对改性PC体系的性能研究 | 第44-52页 |
·晶须硅对改性PC体系的抗划伤性能研究 | 第44-45页 |
·晶须硅对改性PC体系热学性能的研究 | 第45-47页 |
·晶须硅对改性PC体系力学性能的研究 | 第47-49页 |
·晶须硅对改性PC体系熔体流动性能的研究 | 第49-50页 |
·晶须硅对改性PC体系流变性能的研究 | 第50-52页 |
·晶须硅抗划伤改性PC体系的最佳配方 | 第52页 |
·硅酮粉对改性PC体系的性能研究 | 第52-59页 |
·硅酮粉对改性PC体系的抗划伤性能研究 | 第52-53页 |
·硅酮粉对改性PC体系的热学性能研究 | 第53-55页 |
·硅酮粉对改性PC体系的力学性能研究 | 第55-57页 |
·硅酮粉对改性PC体系熔体流动性能的研究 | 第57页 |
·硅酮粉对改性PC体系流变性能的研究 | 第57-59页 |
·硅酮粉抗划伤改性PC体系的最佳配方 | 第59页 |
·抗划伤剂对改性PC体系的性能研究 | 第59-67页 |
·抗划伤剂对改性PC体系的抗划伤性能研究 | 第59-60页 |
·抗划伤剂对改性PC体系的热学性能研究 | 第60-62页 |
·抗划伤剂对改性PC体系的力学性能研究 | 第62-64页 |
·抗划伤剂对改性PC体系熔体流动性能的研究 | 第64-65页 |
·抗划伤剂对改性PC体系流变性能的研究 | 第65-66页 |
·抗划伤剂抗划伤改性PC体系的最佳配方 | 第66-67页 |
·PTFE 微粉对改性 PC 体系的性能研究 | 第67-74页 |
·PTFE微粉对改性PC体系的抗划伤性能研究 | 第67页 |
·PTFE微粉对改性PC体系的热学性能研究 | 第67-70页 |
·PTFE微粉对改性PC体系的力学性能研究 | 第70-72页 |
·PTFE微粉对改性PC体系熔体流动性能的研究 | 第72-73页 |
·PTFE微粉对改性PC体系流变性能的研究 | 第73-74页 |
·PTFE微粉抗划伤改性PC体系的最佳配方 | 第74页 |
·本章小结 | 第74-76页 |
结论与不足 | 第76-78页 |
1 结论 | 第76-77页 |
2 不足与展望 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-85页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第85-86页 |
致谢 | 第86-87页 |
附件 | 第87页 |