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聚合物类固态等温热压印工艺及原理

学位论文数据集第3-5页
摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号说明第15-16页
第一章 绪论第16-30页
    1.1 课题研究的背景及意义第16-19页
        1.1.1 课题研究的背景第16页
        1.1.2 课题研究的意义第16-19页
    1.2 聚合物微热压印工艺的发展概况第19-24页
        1.2.1 聚合物微热压印工艺的基本原理第19-20页
        1.2.2 聚合物微热压印工艺的发展状况第20-24页
    1.3 聚合物微热压印的应用领域第24-27页
    1.4 论文的主要研究内容第27-30页
第二章 聚合物类固态等温热压印工艺基础第30-44页
    2.1 聚合物类固态等温热压印的工艺原理第30-36页
        2.1.1 传统热压印的热力过程第30-32页
        2.1.2 类固态等温热压印方法第32-33页
        2.1.3 类固态等温热压印的热力过程第33-36页
    2.2 聚合物类固态等温热压印的理论基础第36-42页
        2.2.1 聚合物在热压印过程中的力学行为第36-38页
        2.2.2 描述黏弹性本构的Maxwell模型及其数学方程第38-40页
        2.2.3 类固态黏弹性理论第40-41页
        2.2.4 蠕变、松弛及时温等效原理第41-42页
    2.3 本章小结第42-44页
第三章 类固态等温热压印成型微结构第44-68页
    3.1 微结构热压印的有限元分析法第44-48页
        3.1.1 有限元软件的选用第44-45页
        3.1.2 材料方程第45-46页
        3.1.3 几何模型与边界条件第46-47页
        3.1.4 材料选取第47-48页
    3.2 实验设备第48-50页
    3.3 微透镜微结构的压印第50-57页
        3.3.1 有限元模拟第50-54页
        3.3.2 实验分析第54-57页
    3.4 V槽微结构的压印第57-64页
        3.4.1 有限元模拟第57-61页
        3.4.2 实验分析第61-64页
    3.5 双面微结构的压印实验第64-67页
        3.5.1 几何模型和边界条件第64页
        3.5.2 对比实验第64-67页
    3.6 本章小结第67-68页
第四章 类固态压印过程中聚合物流动形貌分析第68-80页
    4.1 研究聚合物填充形貌的目的第68-69页
    4.2 模具结构的几何设计第69-70页
        4.2.1 类固态等温热压印制品的几何特点第69页
        4.2.2 模具模槽的设计思路第69-70页
    4.3 模拟仿真工作第70-78页
        4.3.1 几何模型第71页
        4.3.2 模拟软件与材料本构特性第71-72页
        4.3.3 工艺参数与边界条件的的设定第72-73页
        4.3.4 宽厚比对填充形貌的影响第73-75页
        4.3.5 深度对填充形貌的影响第75-76页
        4.3.6 尺寸大小对填充形貌的影响第76-77页
        4.3.7 模具形状对填充形貌的影响第77-78页
    4.4 本章小结第78-80页
第五章 类固态等温热压印工艺的优化第80-92页
    5.1 类固态等温热压印工艺的优化思路第80-81页
    5.2 类固态等温热压印的工艺优化设计第81-85页
        5.2.1 工艺流程的合理化改进第81-83页
        5.2.2 上下模具差温压印法第83-85页
    5.3 类固态等温热压印的设备优化设计第85-90页
        5.3.1 模具的封闭边界处理第85-88页
        5.3.2 辅助急冷装置的配备第88-90页
    5.4 优化工作的成果第90-91页
    5.5 本章小结第91-92页
第六章 总结与展望第92-96页
    6.1 总结第92-93页
    6.2 展望第93页
    6.3 创新点摘要第93-96页
参考文献第96-100页
致谢第100-102页
研究成果及发表的学术论文第102-104页
作者和导师简介第104-105页
附件第105-106页

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