| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 1 绪论 | 第12-22页 |
| ·磁控溅射技术的简介及发展 | 第12-14页 |
| ·平衡磁控溅射 | 第12-13页 |
| ·非平衡磁控溅射 | 第13页 |
| ·反应磁控溅射 | 第13-14页 |
| ·脉冲磁控溅射 | 第14页 |
| ·纳米多层膜的研究现状 | 第14-17页 |
| ·金属/金属体系 | 第16页 |
| ·金属/陶瓷体系 | 第16页 |
| ·陶瓷/陶瓷体系 | 第16-17页 |
| ·多层膜的强化机理 | 第17-20页 |
| ·Hall-Petch 细晶强化理论 | 第18页 |
| ·模量差理论 | 第18-19页 |
| ·交变应力场理论 | 第19-20页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第20-22页 |
| 2 实验材料与方法 | 第22-28页 |
| ·材料制备 | 第22-23页 |
| ·试验设备 | 第22页 |
| ·基体预处理 | 第22页 |
| ·薄膜的制备工艺 | 第22-23页 |
| ·薄膜结构和性能表征 | 第23-28页 |
| ·表面和断面形貌 | 第23页 |
| ·相结构 | 第23页 |
| ·X 射线光电子能谱 | 第23-24页 |
| ·膜/基结合力 | 第24页 |
| ·纳米压痕 | 第24-26页 |
| ·电化学测试 | 第26-28页 |
| 3 TiN 薄膜的正交试验 | 第28-36页 |
| ·正交试验设计 | 第28-29页 |
| ·正交试验结果 | 第29-33页 |
| ·正交实验结果分析 | 第33-35页 |
| ·各因素对薄膜硬度的影响 | 第33-34页 |
| ·各因素对膜/基结合力的影响 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 4 工艺参数对TiN 薄膜结构与性能的影响 | 第36-54页 |
| ·薄膜制备 | 第36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-53页 |
| ·负偏压的影响 | 第36-47页 |
| ·基体温度的影响 | 第47-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 5 TiN/Ni 多层膜的制备、结构与性能 | 第54-70页 |
| ·TiN/Ni 多层膜的制备 | 第54页 |
| ·TiN/Ni 多层膜的结构 | 第54-59页 |
| ·薄膜的表面及断面形貌 | 第54-56页 |
| ·相结构分析 | 第56-57页 |
| ·XPS 分析 | 第57-59页 |
| ·TiN/Ni 多层膜的性能 | 第59-67页 |
| ·力学性能 | 第59-61页 |
| ·TiN/Ni 多层膜的耐蚀性 | 第61-67页 |
| ·本章小结 | 第67-70页 |
| 6 TiN/AlN 及TiN/AlN/Ni 纳米多层膜的制备、结构与性能 | 第70-84页 |
| ·TiN/AlN 及TiN/AlN/Ni 纳米多层膜的制备 | 第70页 |
| ·TiN/AlN 纳米多层膜的结构与性能 | 第70-78页 |
| ·表面与断面形貌 | 第70-73页 |
| ·相结构分析 | 第73-75页 |
| ·纳米压痕实验 | 第75-78页 |
| ·不同Ni 层沉积时间的TiN/AlN /Ni 纳米多层膜结构与性能 | 第78-83页 |
| ·表面与断面形貌 | 第78-80页 |
| ·Ni 层沉积时间对相结构的影响 | 第80-81页 |
| ·纳米压痕实验 | 第81-83页 |
| ·本章小结 | 第83-84页 |
| 7 结论 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-92页 |
| 在学期间研究成果 | 第92-94页 |
| 致谢 | 第94-95页 |
