中文摘要 | 第3-4页 |
英文摘要 | 第4-5页 |
1 绪论 | 第8-18页 |
1.1 引言 | 第8页 |
1.2 Cu合金导体材料研究背景 | 第8-9页 |
1.2.1 Cu合金导体材料的运用 | 第8页 |
1.2.2 FCC-BCC系Cu合金导体材料研究现状 | 第8-9页 |
1.3 Cu-Ag合金导体材料研究综述 | 第9-13页 |
1.3.1 Cu-Ag合金铸态微观组织 | 第9-11页 |
1.3.2 Cu-Ag合金的制备 | 第11页 |
1.3.3 Cu-Ag合金的塑性变形机理及其导电性能 | 第11-13页 |
1.4 金属材料本构关系 | 第13-15页 |
1.4.1 热模拟试验技术及金属材料高温流变曲线 | 第13-15页 |
1.4.2 金属材料本构关系研究现状 | 第15页 |
1.5 选题意义及主要内容 | 第15-18页 |
1.5.1 选题意义 | 第15-16页 |
1.5.2 主要内容 | 第16-18页 |
2 研究方案及实验 | 第18-20页 |
2.1 研究方案 | 第18页 |
2.2 实验材料 | 第18页 |
2.3 主要实验内容 | 第18-20页 |
2.3.1 等温热压缩实验 | 第18-19页 |
2.3.2 微观组织观察 | 第19-20页 |
3 实验结果及分析 | 第20-34页 |
3.1 Cu-6%Ag实验流变应力准确性评价 | 第20-22页 |
3.2 Cu-6%Ag合金高温流变特性及微观组织演变分析 | 第22-26页 |
3.2.1 Cu-6%Ag合金高温流变应力变化规律分析 | 第22-25页 |
3.2.2 Cu-6%Ag合金微观组织演变规律分析 | 第25-26页 |
3.3 基于DMM理论的Cu-6%Ag合金低应变失稳行为探讨 | 第26-32页 |
3.3.1 DMM理论简述 | 第26-27页 |
3.3.2 Cu-6%Ag合金理论失稳区讨论 | 第27-31页 |
3.3.3 流变应力突变及高应变速率低应变失稳探讨 | 第31-32页 |
3.4 本章小结 | 第32-34页 |
4 Cu-6%Ag合金高温本构关系描述 | 第34-52页 |
4.1 DRV-DRX分段唯物本构关系 | 第34-42页 |
4.1.1 DRV阶段本构关系 | 第34-38页 |
4.1.2 DRX阶段本构关系 | 第38-41页 |
4.1.3 模型精度评价 | 第41-42页 |
4.2 修正的J-C本构关系 | 第42-45页 |
4.2.1 模型建立 | 第42-45页 |
4.2.2 模型精度评价 | 第45页 |
4.3 一种简化的唯象本构关系 | 第45-50页 |
4.3.1 模型构建 | 第45-48页 |
4.3.2 模型精度评价 | 第48-50页 |
4.4 本章小结 | 第50-52页 |
5 基于二次开发的Cu-6%Ag合金本构关系验证 | 第52-66页 |
5.1 DEFORM有限元软件简介 | 第52-53页 |
5.2 基于DEFORM-3D平台的二次开发 | 第53-59页 |
5.2.1 DEFORM-3D用户自定义接口简介 | 第53-56页 |
5.2.2 本构模型计算流程图 | 第56-57页 |
5.2.3 本构关系的FORTRAN语言表达 | 第57-59页 |
5.3 基于二次开发的等温热压缩实验数值模拟验证 | 第59-65页 |
5.3.1 热-力耦合数值模拟参数设置 | 第59-61页 |
5.3.2 等效应变及应力模拟结果分析 | 第61-63页 |
5.3.3 行程-载荷曲线对比 | 第63-65页 |
5.4 本章小结 | 第65-66页 |
6 主要结论及展望 | 第66-68页 |
6.1 主要结论 | 第66-67页 |
6.2 展望 | 第67-68页 |
致谢 | 第68-70页 |
参考文献 | 第70-76页 |
附录 | 第76页 |
A. 攻读硕士学位期间发表论文 | 第76页 |