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Cu-Ag双相合金导体材料高温流变特性及其本构关系

中文摘要第3-4页
英文摘要第4-5页
1 绪论第8-18页
    1.1 引言第8页
    1.2 Cu合金导体材料研究背景第8-9页
        1.2.1 Cu合金导体材料的运用第8页
        1.2.2 FCC-BCC系Cu合金导体材料研究现状第8-9页
    1.3 Cu-Ag合金导体材料研究综述第9-13页
        1.3.1 Cu-Ag合金铸态微观组织第9-11页
        1.3.2 Cu-Ag合金的制备第11页
        1.3.3 Cu-Ag合金的塑性变形机理及其导电性能第11-13页
    1.4 金属材料本构关系第13-15页
        1.4.1 热模拟试验技术及金属材料高温流变曲线第13-15页
        1.4.2 金属材料本构关系研究现状第15页
    1.5 选题意义及主要内容第15-18页
        1.5.1 选题意义第15-16页
        1.5.2 主要内容第16-18页
2 研究方案及实验第18-20页
    2.1 研究方案第18页
    2.2 实验材料第18页
    2.3 主要实验内容第18-20页
        2.3.1 等温热压缩实验第18-19页
        2.3.2 微观组织观察第19-20页
3 实验结果及分析第20-34页
    3.1 Cu-6%Ag实验流变应力准确性评价第20-22页
    3.2 Cu-6%Ag合金高温流变特性及微观组织演变分析第22-26页
        3.2.1 Cu-6%Ag合金高温流变应力变化规律分析第22-25页
        3.2.2 Cu-6%Ag合金微观组织演变规律分析第25-26页
    3.3 基于DMM理论的Cu-6%Ag合金低应变失稳行为探讨第26-32页
        3.3.1 DMM理论简述第26-27页
        3.3.2 Cu-6%Ag合金理论失稳区讨论第27-31页
        3.3.3 流变应力突变及高应变速率低应变失稳探讨第31-32页
    3.4 本章小结第32-34页
4 Cu-6%Ag合金高温本构关系描述第34-52页
    4.1 DRV-DRX分段唯物本构关系第34-42页
        4.1.1 DRV阶段本构关系第34-38页
        4.1.2 DRX阶段本构关系第38-41页
        4.1.3 模型精度评价第41-42页
    4.2 修正的J-C本构关系第42-45页
        4.2.1 模型建立第42-45页
        4.2.2 模型精度评价第45页
    4.3 一种简化的唯象本构关系第45-50页
        4.3.1 模型构建第45-48页
        4.3.2 模型精度评价第48-50页
    4.4 本章小结第50-52页
5 基于二次开发的Cu-6%Ag合金本构关系验证第52-66页
    5.1 DEFORM有限元软件简介第52-53页
    5.2 基于DEFORM-3D平台的二次开发第53-59页
        5.2.1 DEFORM-3D用户自定义接口简介第53-56页
        5.2.2 本构模型计算流程图第56-57页
        5.2.3 本构关系的FORTRAN语言表达第57-59页
    5.3 基于二次开发的等温热压缩实验数值模拟验证第59-65页
        5.3.1 热-力耦合数值模拟参数设置第59-61页
        5.3.2 等效应变及应力模拟结果分析第61-63页
        5.3.3 行程-载荷曲线对比第63-65页
    5.4 本章小结第65-66页
6 主要结论及展望第66-68页
    6.1 主要结论第66-67页
    6.2 展望第67-68页
致谢第68-70页
参考文献第70-76页
附录第76页
    A. 攻读硕士学位期间发表论文第76页

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