摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第12-26页 |
1.1 选题意义 | 第12-13页 |
1.2 镍基单晶合金的发展现状 | 第13-15页 |
1.3 镍基单晶合金相组成与成份特征 | 第15-18页 |
1.3.1 相组成 | 第15-16页 |
1.3.2 成份特征 | 第16-18页 |
1.4 镍基单晶合金设计方法及现状 | 第18-20页 |
1.4.1 电子空穴理论 | 第18-19页 |
1.4.2 d-电子理论 | 第19页 |
1.4.3 热力学模拟法(CLAPHAD法) | 第19-20页 |
1.5 单晶合金强化机制 | 第20-22页 |
1.5.1 固溶强化 | 第20-21页 |
1.5.2 第二相强化 | 第21-22页 |
1.6 镍基单晶合金组织优化 | 第22-25页 |
1.6.1 单晶合金熔体过热处理 | 第22-23页 |
1.6.2 单晶合金热处理 | 第23-25页 |
1.7 本文研究的主要内容 | 第25-26页 |
第二章 实验材料与方法 | 第26-35页 |
2.1 实验材料 | 第26页 |
2.2 实验设备 | 第26-29页 |
2.2.1 母合金熔炼 | 第26页 |
2.2.2 型壳制备设备 | 第26-27页 |
2.2.3 单晶制备实验设备 | 第27-28页 |
2.2.4 其他设备 | 第28-29页 |
2.3 实验内容及方案 | 第29-35页 |
2.3.1 合金成份设计 | 第29-30页 |
2.3.2 型壳制备 | 第30-32页 |
2.3.3 单晶合金制备 | 第32-33页 |
2.3.4 单晶枝晶间距计算 | 第33-34页 |
2.3.5 差热分析实验 | 第34页 |
2.3.6 单晶合金热处理工艺 | 第34页 |
2.3.7 微观组织分析 | 第34-35页 |
第三章 新型低Re镍基单晶合金成份设计 | 第35-45页 |
3.1 引言 | 第35页 |
3.2 理论计算 | 第35-40页 |
3.2.1 平均电子空位法(Nv) | 第35-37页 |
3.2.2 d电子理论对TCP相及相稳定性预测 | 第37-38页 |
3.2.3 合金性能因素 | 第38-40页 |
3.3 JMat Pro软件对合金热力学分析 | 第40-44页 |
3.3.1 初熔温度和密度 | 第40-41页 |
3.3.2 合金微观结构稳定性 | 第41-43页 |
3.3.3 合金的加工性能 | 第43-44页 |
3.4 本章小结 | 第44-45页 |
第四章 熔体过热处理对新型低铼镍基单晶合金的影响 | 第45-55页 |
4.1 引言 | 第45页 |
4.2 过热温度对单晶元素偏析的影响 | 第45-47页 |
4.3 过热温度对单晶合金组织的影响 | 第47-51页 |
4.3.1 过热温度对金相微观组织的影响 | 第47-49页 |
4.3.2 过热温度对单晶合金中γ’相形态和分布的影响 | 第49-50页 |
4.3.3 过热温度对共晶相(γ’+γ)的影响 | 第50-51页 |
4.4 过热时间对单晶合金组织的影响 | 第51-53页 |
4.4.1 过热时间对枝晶组织的影响 | 第51-53页 |
4.4.2 过热时间对γ’相的影响 | 第53页 |
4.5 本章小结 | 第53-55页 |
第五章 热处理工艺对新型低铼镍基单晶合金组织的影响 | 第55-67页 |
5.1 引言 | 第55页 |
5.2 固溶处理对合金组织的影响 | 第55-60页 |
5.2.1 差热分析 | 第55-56页 |
5.2.2 固溶处理对单晶合金组织的影响 | 第56-58页 |
5.2.3 固溶处理对单晶合金元素偏析的影响 | 第58-60页 |
5.3 时效处理对单晶合金组织的影响 | 第60-65页 |
5.3.1 一次时效温度对γ’相的影响 | 第60-62页 |
5.3.2 一次时效时间对γ’相的影响 | 第62-64页 |
5.3.3 二次时效对γ’相的影响 | 第64-65页 |
5.4 本章小结 | 第65-67页 |
第六章 结论 | 第67-69页 |
参考文献 | 第69-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
攻读学位期间发表的论文及其他科研成果 | 第77页 |