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新型低铼镍基单晶合金设计、制备及微结构研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-26页
    1.1 选题意义第12-13页
    1.2 镍基单晶合金的发展现状第13-15页
    1.3 镍基单晶合金相组成与成份特征第15-18页
        1.3.1 相组成第15-16页
        1.3.2 成份特征第16-18页
    1.4 镍基单晶合金设计方法及现状第18-20页
        1.4.1 电子空穴理论第18-19页
        1.4.2 d-电子理论第19页
        1.4.3 热力学模拟法(CLAPHAD法)第19-20页
    1.5 单晶合金强化机制第20-22页
        1.5.1 固溶强化第20-21页
        1.5.2 第二相强化第21-22页
    1.6 镍基单晶合金组织优化第22-25页
        1.6.1 单晶合金熔体过热处理第22-23页
        1.6.2 单晶合金热处理第23-25页
    1.7 本文研究的主要内容第25-26页
第二章 实验材料与方法第26-35页
    2.1 实验材料第26页
    2.2 实验设备第26-29页
        2.2.1 母合金熔炼第26页
        2.2.2 型壳制备设备第26-27页
        2.2.3 单晶制备实验设备第27-28页
        2.2.4 其他设备第28-29页
    2.3 实验内容及方案第29-35页
        2.3.1 合金成份设计第29-30页
        2.3.2 型壳制备第30-32页
        2.3.3 单晶合金制备第32-33页
        2.3.4 单晶枝晶间距计算第33-34页
        2.3.5 差热分析实验第34页
        2.3.6 单晶合金热处理工艺第34页
        2.3.7 微观组织分析第34-35页
第三章 新型低Re镍基单晶合金成份设计第35-45页
    3.1 引言第35页
    3.2 理论计算第35-40页
        3.2.1 平均电子空位法(Nv)第35-37页
        3.2.2 d电子理论对TCP相及相稳定性预测第37-38页
        3.2.3 合金性能因素第38-40页
    3.3 JMat Pro软件对合金热力学分析第40-44页
        3.3.1 初熔温度和密度第40-41页
        3.3.2 合金微观结构稳定性第41-43页
        3.3.3 合金的加工性能第43-44页
    3.4 本章小结第44-45页
第四章 熔体过热处理对新型低铼镍基单晶合金的影响第45-55页
    4.1 引言第45页
    4.2 过热温度对单晶元素偏析的影响第45-47页
    4.3 过热温度对单晶合金组织的影响第47-51页
        4.3.1 过热温度对金相微观组织的影响第47-49页
        4.3.2 过热温度对单晶合金中γ’相形态和分布的影响第49-50页
        4.3.3 过热温度对共晶相(γ’+γ)的影响第50-51页
    4.4 过热时间对单晶合金组织的影响第51-53页
        4.4.1 过热时间对枝晶组织的影响第51-53页
        4.4.2 过热时间对γ’相的影响第53页
    4.5 本章小结第53-55页
第五章 热处理工艺对新型低铼镍基单晶合金组织的影响第55-67页
    5.1 引言第55页
    5.2 固溶处理对合金组织的影响第55-60页
        5.2.1 差热分析第55-56页
        5.2.2 固溶处理对单晶合金组织的影响第56-58页
        5.2.3 固溶处理对单晶合金元素偏析的影响第58-60页
    5.3 时效处理对单晶合金组织的影响第60-65页
        5.3.1 一次时效温度对γ’相的影响第60-62页
        5.3.2 一次时效时间对γ’相的影响第62-64页
        5.3.3 二次时效对γ’相的影响第64-65页
    5.4 本章小结第65-67页
第六章 结论第67-69页
参考文献第69-76页
致谢第76-77页
攻读学位期间发表的论文及其他科研成果第77页

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