| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-25页 |
| 1.1 聚合物基导热复合材料的起源 | 第9-10页 |
| 1.2 聚合物基复合材料导热机理 | 第10-13页 |
| 1.2.1 导热的基本概念 | 第10-11页 |
| 1.2.2 导热机理 | 第11-13页 |
| 1.3 聚合物基导热复合材料的发展状况 | 第13-16页 |
| 1.3.1 影响聚合物基导热复合材料的一些因素 | 第13-14页 |
| 1.3.2 聚合物基导热复合材料目前研究进展 | 第14-16页 |
| 1.4 导热模型理论 | 第16-19页 |
| 1.4.1 Maxwell-Eucken模型 | 第16页 |
| 1.4.2 Bruggeman预测模型 | 第16-17页 |
| 1.4.3 Fricke模型 | 第17页 |
| 1.4.4 Lewis-nielsen模型 | 第17-18页 |
| 1.4.5 Russell模型 | 第18页 |
| 1.4.6 Agari模型 | 第18-19页 |
| 1.5 测试方法 | 第19-23页 |
| 1.5.1 稳态法 | 第19-21页 |
| 1.5.2 非稳态法 | 第21-23页 |
| 1.6 本论文研究思路 | 第23-25页 |
| 第2章 碳化硅/环氧树脂复合材料导热机理的探究 | 第25-47页 |
| 2.1 实验部分 | 第25-27页 |
| 2.1.1 实验原材料 | 第25页 |
| 2.1.2 实验设备与仪器 | 第25-26页 |
| 2.1.3 实验制备过程 | 第26-27页 |
| 2.1.4 性能测试 | 第27页 |
| 2.2 基本原材料的性能与结构表征 | 第27-30页 |
| 2.2.1 原料及复合材料的比热测试 | 第27-28页 |
| 2.2.2 导热填充粒子SEM/XRD分析 | 第28-30页 |
| 2.3 影响复合材料导热系数的关键因素 | 第30-34页 |
| 2.3.1 均质材料与复合材料在导热行为中的区别 | 第30-31页 |
| 2.3.2 复合材料中“贯穿型”导热网链的提出 | 第31-34页 |
| 2.4 单组份填充条件下复合材料导热行为探究 | 第34-38页 |
| 2.4.1 单组份小粒子填充条件下复合材料导热行为探究 | 第34-37页 |
| 2.4.2 单组份条件下“贯穿相”导热网链导热行为的探究 | 第37-38页 |
| 2.5 双组份碳化硅/环氧树脂复合材料导热行为的探究 | 第38-44页 |
| 2.5.1 双组份小粒径碳化硅/环氧树脂复合材料导热行为的探究 | 第38-41页 |
| 2.5.2 双组份条件不同粒径填充粒子构建“贯穿型”导热网链的探究 | 第41-44页 |
| 2.6 三组份条件下“贯穿型”导热网链导热行为的探究 | 第44-45页 |
| 2.7 本章小结 | 第45-47页 |
| 第3章 硅胶垫片导热机理的探究 | 第47-69页 |
| 3.1 实验部分 | 第47-50页 |
| 3.1.1 实验原材料 | 第47-48页 |
| 3.1.2 实验设备与仪器 | 第48页 |
| 3.1.3 实验制备过程 | 第48-49页 |
| 3.1.4 性能测试 | 第49-50页 |
| 3.2 基本原材料的性能与结构表征 | 第50-53页 |
| 3.2.1 基体树脂成分的确定 | 第50-51页 |
| 3.2.2 导热粒子X射线衍射仪分析 | 第51-53页 |
| 3.2.3 导热粒子的SEM分析 | 第53页 |
| 3.3 小粒径填充粒子导热行为的探究 | 第53-56页 |
| 3.4 单组份条件硅胶复合材料中“贯穿型”导热网链的探究 | 第56-58页 |
| 3.5 偶联剂对于碳化硅/硅胶复合材料导热系数的影响 | 第58-61页 |
| 3.6 双组份条件下导热硅胶导热行为探究 | 第61-63页 |
| 3.7 三组份条件下导热硅胶导热行为探究 | 第63-65页 |
| 3.8 不同粒径填充粒子搭配对于导热硅胶垫片介电性能的影响 | 第65-66页 |
| 3.9 不同填充粒子搭配对于导热硅胶垫硬度的影响 | 第66-67页 |
| 3.10 本章小结 | 第67-69页 |
| 第4章 总结 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第79页 |
