| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-31页 |
| 1.1 氧离子导体固态电解质简介 | 第11-13页 |
| 1.1.1 Bi_2O_3基固态电解质 | 第11页 |
| 1.1.2 LaGaO_3基固态电解质 | 第11-12页 |
| 1.1.3 ZrO_2基电解质 | 第12页 |
| 1.1.4 CeO_2基电解质 | 第12-13页 |
| 1.2 GDC陶瓷电解质的研究进展与现状 | 第13-19页 |
| 1.2.1 GDC陶瓷的导电机制 | 第13-15页 |
| 1.2.2 GDC薄膜的制备方法 | 第15-16页 |
| 1.2.3 GDC薄膜导电性能的影响因素 | 第16-19页 |
| 1.3 提高GDC陶瓷电导率的主要途径 | 第19-22页 |
| 1.4 空间电荷效应对GDC薄膜电导行为的影响 | 第22-23页 |
| 1.5 磁控溅射技术的研究现状 | 第23-28页 |
| 1.5.1 磁控溅射的技术原理 | 第23-24页 |
| 1.5.2 磁控溅射的成膜过程 | 第24-25页 |
| 1.5.3 磁控溅射的应用现状 | 第25-26页 |
| 1.5.4 磁控溅射制备GDC薄膜的研究现状 | 第26-28页 |
| 1.6 本文的选题依据、研究内容及创新点 | 第28-31页 |
| 1.6.1 选题依据 | 第28页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第28-29页 |
| 1.6.3 创新点 | 第29-31页 |
| 第二章 样品制备原料及实验方法 | 第31-39页 |
| 2.1 样品制备原料及设备 | 第31-33页 |
| 2.1.1 样品制备原料 | 第31页 |
| 2.1.2 样品制备所用实验仪器设备 | 第31-33页 |
| 2.2 溶胶的制备 | 第33页 |
| 2.3 薄膜的物相分析 | 第33-34页 |
| 2.4 GDC薄膜的形貌表征 | 第34-35页 |
| 2.5 薄膜的TEM样品制备及微观结构的表征 | 第35-36页 |
| 2.6 GDC薄膜电导性能的测试方法 | 第36-39页 |
| 2.6.1 叉指电极的制作 | 第36-37页 |
| 2.6.2 直流电阻测试 | 第37页 |
| 2.6.3 电化学阻抗谱测试 | 第37-39页 |
| 第三章 GDC薄膜的制备及测试方法 | 第39-49页 |
| 3.1 磁控溅射法制备GDC薄膜 | 第39-40页 |
| 3.2 异价元素Fe的涂覆及热扩散工艺 | 第40-41页 |
| 3.3 GDC薄膜物相表征 | 第41-43页 |
| 3.4 GDC薄膜断面形貌及元素分析 | 第43-45页 |
| 3.5 GDC薄膜的TEM微观结构分析 | 第45-47页 |
| 3.6 本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 掺Fe前后GDC薄膜的电导性能研究 | 第49-59页 |
| 4.1 引言 | 第49-50页 |
| 4.2 晶界扩散Fe元素后GDC薄膜的直流电导测试 | 第50页 |
| 4.3 掺杂Fe元素前后GDC薄膜的阿伦尼乌斯曲线 | 第50-51页 |
| 4.4 GDC薄膜的交流阻抗谱测试 | 第51-53页 |
| 4.5 掺杂Si后GDC薄膜的电导率测试 | 第53-54页 |
| 4.6 掺杂Fe元素的GDC薄膜在不同氧分压下的电导行为 | 第54-56页 |
| 4.7 Fe元素掺杂对GDC薄膜电导行为影响的机理分析 | 第56-57页 |
| 4.8 小结 | 第57-59页 |
| 第五章 退火温度对GDC薄膜电导率的影响 | 第59-67页 |
| 5.1 引言 | 第59页 |
| 5.2 不同退火温度下GDC薄膜的TEM分析 | 第59-60页 |
| 5.3 GDC薄膜在不同退火温度下的物相分析 | 第60-62页 |
| 5.4 不同退火温度下的电导率 | 第62-63页 |
| 5.5 不同退火温度对GDC薄膜电导率的影响机理 | 第63-65页 |
| 5.6 本章小结 | 第65-67页 |
| 第六章 结论与展望 | 第67-69页 |
| 6.1 结论 | 第67-68页 |
| 6.2 展望 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-79页 |
| 附录: 攻读硕士学位期间发表论文 | 第79页 |
