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果糖生产过程控制系统的研究

摘要第11-12页
ABSTRACT第12页
第1章 绪论第13-19页
    1.1 果糖生产过程控制系统第13-14页
    1.2 集散式果糖生产过程控制系统发展趋势及特点第14-17页
    1.3 研究目的和意义第17-18页
    1.4 本研究所要完成的主要任务第18-19页
第2章 果糖生产工艺过程的研究第19-25页
    2.1 果糖生产过程工艺分析第19-21页
        2.1.1 淀粉液化工段第19-20页
        2.1.2 淀粉糖化工段第20-21页
        2.1.3 离子交换工段第21页
        2.1.4 真空浓缩(果萄糖浆)第21页
        2.1.5 异构化工段第21页
    2.2 淀粉液化技术与工艺条件第21-23页
    2.3 本章小结第23-25页
第3章 果糖生产过程控制系统的硬件研究第25-47页
    3.1 果糖生产过程控制系统硬件总体结构第25-29页
        3.1.1 系统组成及工作原理第25-28页
        3.1.2 系统控制的信号分配第28-29页
    3.2 PLC选型及其编程语言第29-37页
        3.2.1 PLC的硬件结构第29-30页
        3.2.2 PLC与单片机控制系统的对比研究第30-31页
        3.2.3 PLC的工作原理第31-35页
        3.2.4 PLC工程选型第35-37页
    3.3 工控机硬件配置第37-38页
    3.4 通讯功能及设备选型第38-41页
        3.4.1 MPI (Multi Point Interface)通讯协议研究第38-39页
        3.4.2 PROFIBUS—DP协议应用研究第39-41页
    3.5 防干扰研究第41-44页
        3.5.1 系统抗干扰的硬件措施第42-43页
        3.5.2 系统抗干扰的软件措施第43-44页
        3.5.3 异常报警功能第44页
    3.6 本章小结第44-47页
第4章 淀粉液化温度控制系统的软件开发第47-69页
    4.1 STEP7软件开发第47-50页
        4.1.1 STEP7软件概述第47页
        4.1.2 STEP7与PLC硬件组态第47-50页
    4.2 WinCC监控系统组态第50-59页
        4.2.1 WinCC概述第50-51页
        4.2.2 监控系统组态设计第51-54页
        4.2.3 WinCC人机界面组态第54-59页
    4.3 系统采用的PID控制算法研究第59-63页
        4.3.1 常规的PID算法第59-60页
        4.3.2 增量型PID算法第60-61页
        4.3.3 带死区的PID算法第61-62页
        4.3.4 Bang-Bang控制算法第62页
        4.3.5 Bang-Bang结合改良PID控制算法第62-63页
    4.4 淀粉液化阶段温度控制采用的控制算法第63-67页
        4.4.1 液化罐温度的控制第63-66页
        4.4.2 闭环系统中PID控制器的运算第66页
        4.4.3 温度控制中PID参数的整定第66-67页
    4.5 本章小结第67-69页
第5章 结论与展望第69-71页
    5.1 全文结论第69页
    5.2 研究展望第69-71页
附录: STL语句表第71-87页
参考文献第87-93页
攻读硕士期间发表论文和专利第93-95页
致谢第95-96页
附表第96页

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