| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-14页 |
| ·研究意义和目的 | 第9-12页 |
| ·研究意义 | 第9-11页 |
| ·研究目的 | 第11-12页 |
| ·研究的范围与方法 | 第12-14页 |
| 第2章 与本文研究相关的理论及研究综述 | 第14-22页 |
| ·供应链管理和库存管理的理论 | 第14-15页 |
| ·供应链融资的发展 | 第15-17页 |
| ·供应链融资发展历程和涵义 | 第15-16页 |
| ·供应链融资的组成部分 | 第16-17页 |
| ·供应链融资模式 | 第17-19页 |
| ·供应链融资结构 | 第19-20页 |
| ·研究成果综述 | 第20-22页 |
| 第3章 晶圆制造行业介绍 | 第22-29页 |
| ·半导体芯片制造体系 | 第22-23页 |
| ·晶圆制造过程介绍 | 第23-24页 |
| ·半导晶圆制造系统主要特征 | 第24-25页 |
| ·半导体行业关键供应商 | 第25-27页 |
| ·半导体行业本身融资特有的风险 | 第27-29页 |
| 第4章 S公司简介及S公司零备件库存管理中存在的主要问题 | 第29-37页 |
| ·S公司的基本情况 | 第29-31页 |
| ·S公司成立背景 | 第29页 |
| ·S公司的产品和主要客户 | 第29-30页 |
| ·S公司组织架构 | 第30-31页 |
| ·S公司零备件库存管理中存在的问题 | 第31-37页 |
| ·设备零备件需求的不确定性带来的管理困扰 | 第31页 |
| ·巨大的设备零备件库存金额带来的资金压力 | 第31页 |
| ·零备件供应商的复杂结构带来的供应商管理问题 | 第31-32页 |
| ·短期偿债能力不足 | 第32-35页 |
| ·长期偿债能力薄弱 | 第35-37页 |
| 第5章 S公司尝试供应链融资以及实施方案 | 第37-47页 |
| ·S公司尝试供应链融资 | 第37-38页 |
| ·S公司供应链融资模式的备选方案 | 第38-42页 |
| ·应收帐款融资(保理)模式 | 第38-39页 |
| ·仓单质押业务模式 | 第39-40页 |
| ·保兑仓融资模式 | 第40-41页 |
| ·动产质押融资模式 | 第41-42页 |
| ·未来货权质押模式 | 第42页 |
| ·S公司选择保理融资作为供应链融资模式 | 第42-44页 |
| ·S公司选择保理融资模式后的企业财务和决策分析 | 第44-47页 |
| ·S公司选择保理融资模式后的财务状况分析 | 第44页 |
| ·S公司选择保理融资模式后的SWOT分析 | 第44-47页 |
| 第6章 结论与展望 | 第47-49页 |
| ·结论 | 第47页 |
| ·展望 | 第47-49页 |
| ·从资产贷款到信用贷款的革命 | 第47-48页 |
| ·从半导体行业供应链金融到制造业供应链金融的展望 | 第48-49页 |
| 附录1：相关术语的界定 | 第49-50页 |
| 附录2：S公司2004年第一季度和2011年第二季度资产负债表合并报表 | 第50-51页 |
| 附录3：S公司2004年第一季度和2011年第二季度现金流量合并报表 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 卷内备考表 | 第56页 |
