结合红外测温与有限元分析的摩擦温度场研究
| 致谢 | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 目录 | 第10-12页 |
| 插图清单 | 第12-13页 |
| 表格清单 | 第13-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-20页 |
| ·研究背景及意义 | 第14-15页 |
| ·三维摩擦温度场国内外研究现状 | 第15-18页 |
| ·摩擦温度的测量 | 第15-17页 |
| ·三维温度场国内外研究现状 | 第17-18页 |
| ·研究目的及研究内容 | 第18-19页 |
| ·研究目的 | 第18页 |
| ·本文研究内容 | 第18-19页 |
| ·小结 | 第19-20页 |
| 第二章 摩擦温度场计算模型的建立 | 第20-27页 |
| ·传热学相关理论知识 | 第20-21页 |
| ·温度场相关理论 | 第20-21页 |
| ·温度场求解的边界条件 | 第21页 |
| ·摩擦热的产生及传导 | 第21-23页 |
| ·摩擦温度场边界条件的确定 | 第22-23页 |
| ·热传导问题的求解方法 | 第23-24页 |
| ·热分析求解方法的介绍 | 第23页 |
| ·ANSYS 在温度场求解中的运用 | 第23-24页 |
| ·摩擦温度场有限元模型的建立及边界条件 | 第24-26页 |
| ·摩擦温度场有限元模型的建立 | 第24-26页 |
| ·小结 | 第26-27页 |
| 第三章 试验方案的制定及实施 | 第27-38页 |
| ·试样模型及试验原理 | 第28页 |
| ·试验红外测温仪的介绍 | 第28-32页 |
| ·红外测温原理 | 第28-29页 |
| ·红外探头介绍 | 第29-31页 |
| ·红外热像仪介绍 | 第31-32页 |
| ·材料属性的测定 | 第32-35页 |
| ·试验及结果 | 第35-37页 |
| ·小结 | 第37-38页 |
| 第四章 ANSYS二次开发及温度场的参数化分析 | 第38-54页 |
| ·APDL 语言的介绍及热分析文件的编写 | 第38-46页 |
| ·APDL 的简介 | 第38-39页 |
| ·接触对的设置 | 第39-42页 |
| ·摩擦温度场边界条件的求解 | 第42-46页 |
| ·VC++对 ANSYS 的二次开发 | 第46-53页 |
| ·MFC 编程的介绍 | 第46-47页 |
| ·VC++与 ANSYS 的接口设计 | 第47-50页 |
| ·实现初步三维温度场参数化分析 | 第50-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 第五章 温度场的建立及优化 | 第54-68页 |
| ·端面摩擦副初步温度场的建立 | 第54-59页 |
| ·工况参数对温度场影响分析 | 第57-59页 |
| ·温度场的优化 | 第59-64页 |
| ·热像仪数据在温度场计算中的运用 | 第60页 |
| ·优化算法的引入及实施 | 第60-64页 |
| ·优化结果及分析 | 第64-67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 第六章 总结与展望 | 第68-70页 |
| ·本文总结 | 第68页 |
| ·展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第73-74页 |
