高精度惯性测量组合温度场建模与优化设计研究
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
目录 | 第8-11页 |
1 绪论 | 第11-19页 |
·课题背景 | 第11页 |
·国内外研究现状 | 第11-17页 |
·电子设备热设计研究现状 | 第11-14页 |
·热仿真软件的发展现状 | 第14-15页 |
·捷联惯性系统现状与发展趋势 | 第15-17页 |
·研究意义与本文主要内容 | 第17-18页 |
·本文的研究意义 | 第17-18页 |
·本文主要研究内容 | 第18页 |
·本章小结 | 第18-19页 |
2 捷联惯导传热分析及结构设计 | 第19-32页 |
·引言 | 第19页 |
·捷联惯导的理论热分析 | 第19-22页 |
·传热的基本理念 | 第19页 |
·捷联惯导的热传导分析 | 第19-20页 |
·捷联惯导的对流换热分析 | 第20-21页 |
·捷联惯导的热辐射分析 | 第21-22页 |
·捷联惯导的冷却方式选择 | 第22-25页 |
·自然冷却 | 第22页 |
·强迫风冷 | 第22-23页 |
·液冷冷却 | 第23-24页 |
·热管冷却 | 第24页 |
·冷却方式选择 | 第24-25页 |
·捷联惯导系统设计 | 第25-29页 |
·捷联惯导系统的特点 | 第25页 |
·捷联惯导系统的总体热设计 | 第25-26页 |
·捷联惯导系统结构的设计 | 第26-28页 |
·惯性传感器的分析 | 第28-29页 |
·捷联惯导热分析方法选择 | 第29-31页 |
·解析法、模拟法基本知识 | 第29-30页 |
·数值计算法 | 第30-31页 |
·本章小结 | 第31-32页 |
3 捷联惯导的温度场仿真分析 | 第32-49页 |
·引言 | 第32页 |
·热分析软件选择 | 第32-34页 |
·传统热设计方法与仿真分析方法对比 | 第32-33页 |
·热分析软件的选择 | 第33-34页 |
·捷联惯导在Icepak软件设计流程 | 第34页 |
·捷联惯导结构的热分析模块总体设计 | 第34-39页 |
·惯导CAD模型的简化 | 第35-36页 |
·等效模型的建立 | 第36-37页 |
·惯导CAD模型的转化 | 第37-38页 |
·惯导热分析模型的总体设计 | 第38-39页 |
·捷联惯导结构的热仿真分析 | 第39-48页 |
·热分析模型的参数设置 | 第40页 |
·网格的划分 | 第40-43页 |
·边界条件的设定 | 第43-44页 |
·热仿真结果分析 | 第44-48页 |
·小结 | 第48-49页 |
4 热模型的验证和温度场优化 | 第49-58页 |
·热模型的验证 | 第49-53页 |
·测温实验方法的选择 | 第49页 |
·捷联惯导的热测试 | 第49-52页 |
·捷联惯导热模型与实际测试结果对比 | 第52-53页 |
·捷联惯导温度场优化 | 第53-57页 |
·捷联惯导温度场优化设计 | 第53页 |
·优化后的捷联惯导热仿真分析 | 第53-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
5 总结与展望 | 第58-60页 |
·总结 | 第58页 |
·展望 | 第58-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-65页 |
附录 | 第65页 |