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高精度惯性测量组合温度场建模与优化设计研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第8-11页
1 绪论第11-19页
   ·课题背景第11页
   ·国内外研究现状第11-17页
     ·电子设备热设计研究现状第11-14页
     ·热仿真软件的发展现状第14-15页
     ·捷联惯性系统现状与发展趋势第15-17页
   ·研究意义与本文主要内容第17-18页
     ·本文的研究意义第17-18页
     ·本文主要研究内容第18页
   ·本章小结第18-19页
2 捷联惯导传热分析及结构设计第19-32页
   ·引言第19页
   ·捷联惯导的理论热分析第19-22页
     ·传热的基本理念第19页
     ·捷联惯导的热传导分析第19-20页
     ·捷联惯导的对流换热分析第20-21页
     ·捷联惯导的热辐射分析第21-22页
   ·捷联惯导的冷却方式选择第22-25页
     ·自然冷却第22页
     ·强迫风冷第22-23页
     ·液冷冷却第23-24页
     ·热管冷却第24页
     ·冷却方式选择第24-25页
   ·捷联惯导系统设计第25-29页
     ·捷联惯导系统的特点第25页
     ·捷联惯导系统的总体热设计第25-26页
     ·捷联惯导系统结构的设计第26-28页
     ·惯性传感器的分析第28-29页
   ·捷联惯导热分析方法选择第29-31页
     ·解析法、模拟法基本知识第29-30页
     ·数值计算法第30-31页
   ·本章小结第31-32页
3 捷联惯导的温度场仿真分析第32-49页
   ·引言第32页
   ·热分析软件选择第32-34页
     ·传统热设计方法与仿真分析方法对比第32-33页
     ·热分析软件的选择第33-34页
     ·捷联惯导在Icepak软件设计流程第34页
   ·捷联惯导结构的热分析模块总体设计第34-39页
     ·惯导CAD模型的简化第35-36页
     ·等效模型的建立第36-37页
     ·惯导CAD模型的转化第37-38页
     ·惯导热分析模型的总体设计第38-39页
   ·捷联惯导结构的热仿真分析第39-48页
     ·热分析模型的参数设置第40页
     ·网格的划分第40-43页
     ·边界条件的设定第43-44页
     ·热仿真结果分析第44-48页
   ·小结第48-49页
4 热模型的验证和温度场优化第49-58页
   ·热模型的验证第49-53页
     ·测温实验方法的选择第49页
     ·捷联惯导的热测试第49-52页
     ·捷联惯导热模型与实际测试结果对比第52-53页
   ·捷联惯导温度场优化第53-57页
     ·捷联惯导温度场优化设计第53页
     ·优化后的捷联惯导热仿真分析第53-57页
   ·本章小结第57-58页
5 总结与展望第58-60页
   ·总结第58页
   ·展望第58-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-65页
附录第65页

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