基于加热机理分析的回流焊过程仿真建模与有限元分析
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| ·回流焊概述 | 第11-13页 |
| ·SMT概述 | 第11-12页 |
| ·SMT回流焊技术 | 第12-13页 |
| ·回流焊接建模与仿真的意义 | 第13页 |
| ·研究发展现状 | 第13-16页 |
| ·本课题研究的内容 | 第16-17页 |
| 第2章 回流焊设备及工艺要求 | 第17-29页 |
| ·回流焊热源 | 第17-20页 |
| ·回流焊热源类型与主要特点 | 第17-18页 |
| ·红外加热风回流焊原理 | 第18-19页 |
| ·红外线辐射加热风回流焊设备 | 第19-20页 |
| ·N_2保护 | 第20-21页 |
| ·无铅焊料的选择及其特性 | 第21-24页 |
| ·选择背景 | 第21-22页 |
| ·无铅锡膏技术原理 | 第22-23页 |
| ·选择的原则 | 第23-24页 |
| ·回流焊温度曲线 | 第24-28页 |
| ·无铅回流焊接温度关键参数的确定 | 第24-25页 |
| ·无铅回流焊温度曲线参数的设定 | 第25-26页 |
| ·无铅回流焊接温度曲线的管理 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 回流焊数学模型的建立 | 第29-36页 |
| ·基本理论 | 第29页 |
| ·热传递的基本方式 | 第29-31页 |
| ·边界条件 | 第31页 |
| ·回流焊温度场的数学模型 | 第31-35页 |
| ·小结 | 第35-36页 |
| 第4章 PCB组件回流焊过程的温度场仿真 | 第36-61页 |
| ·PCB板建模的材料组成和建模原理 | 第36-39页 |
| ·PCB板材料组成 | 第36-37页 |
| ·PCB板的建模原理和材料属性 | 第37-39页 |
| ·PCB板上元器件建模的材料组成和建模原理 | 第39-40页 |
| ·PCB上元器件的材料组成 | 第39页 |
| ·PCB上元器件的建模原理和材料属性 | 第39-40页 |
| ·焊膏建模的材料组成和建模原理 | 第40-41页 |
| ·焊膏的材料组成 | 第40-41页 |
| ·焊膏的建模原理和材料属性 | 第41页 |
| ·ANSYS软件介绍 | 第41-42页 |
| ·ANSYS软件的分析方法 | 第41-42页 |
| ·关于ANSYS的热分析 | 第42页 |
| ·建立几何模型 | 第42-46页 |
| ·单元选择 | 第42-43页 |
| ·定义材料属性 | 第43页 |
| ·实体建模 | 第43-46页 |
| ·划分网格 | 第46-47页 |
| ·边界条件 | 第47-48页 |
| ·加载和求解 | 第48-60页 |
| ·加载过程 | 第48-50页 |
| ·求解 | 第50-58页 |
| ·两种加载曲线的仿真结果对比 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第5章 回流焊温度场仿真系统 | 第61-67页 |
| ·本系统的特点 | 第61-62页 |
| ·系统的主要功能 | 第62-67页 |
| ·焊膏材料参数输入 | 第62-63页 |
| ·元器件材料参数输入 | 第63页 |
| ·各个炉区温度 | 第63页 |
| ·调用ANSYS进行计算 | 第63-64页 |
| ·查看结果 | 第64-67页 |
| 第6章 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
