摘要 | 第1-9页 |
Abstract | 第9-11页 |
第一章 绪论 | 第11-23页 |
·选题的意义 | 第11-12页 |
·合金熔体的结构 | 第12-14页 |
·合金熔体结构的研究方法 | 第12-13页 |
·合金熔体结构的研究进展 | 第13-14页 |
·合金熔体的不均匀现象 | 第14-16页 |
·合金熔体的热处理 | 第16-18页 |
·熔体热处理方法 | 第17页 |
·熔体热处理的研究进展 | 第17-18页 |
·合金熔体的电阻率特性 | 第18-20页 |
·合金熔体的电阻率的研究方法 | 第18-19页 |
·合金熔体的电阻率的研究进展 | 第19-20页 |
·Cu-Sn 合金的性质及应用 | 第20-21页 |
·本文的目的意义及主要内容 | 第21-23页 |
第二章 试验方法及条件 | 第23-29页 |
·研究方案及技术路线 | 第23-24页 |
·试验用原料 | 第24页 |
·实验设备及使用 | 第24-28页 |
·高温电阻率测试装置及测量方法 | 第24-26页 |
·高温差示扫描量热计 | 第26-27页 |
·维氏硬度计 | 第27页 |
·电化学腐蚀工作站 | 第27页 |
·真空电弧熔炼炉 | 第27-28页 |
·其它试验设备 | 第28-29页 |
第三章 Cu-Sn 合金熔体的微观不均匀性 | 第29-43页 |
·引言 | 第29-30页 |
·Cu-Sn 合金熔体的差示扫描量热分析 | 第30-32页 |
·Cu-Sn 合金熔体升降温过程中的ρ-T 关系 | 第32-36页 |
·Cu_(20)Sn_(80)熔体的等温均匀化过程 | 第36-37页 |
·Cu-Sn 合金熔体电阻率与合金成分的关系 | 第37-40页 |
·Bi 对 Cu-Sn 合金熔体微观不均匀性的影响 | 第40-41页 |
·本章小结 | 第41-43页 |
第四章 Cu-Sn 合金熔体中异类原子团簇的研究 | 第43-55页 |
·引言 | 第43页 |
·Cu-Sn 合金熔体中的 Cu_3Sn 类型原子团簇及其含量估算 | 第43-47页 |
·Cu-Sn 合金熔体中 Cu_3Sn 类型原子团簇含量的温度特性 | 第47-53页 |
·本章小结 | 第53-55页 |
第五章 熔体结构变化及 Bi 对 Cu-Sn 合金组织及性能的影响 | 第55-71页 |
·引言 | 第55页 |
·熔体结构变化及 Bi 对 Cu-Sn 合金组织及力学性能的影响 | 第55-61页 |
·Cu-Sn 合金的显微组织及相分析 | 第55-56页 |
·熔体温度及冷却速度对 Cu-Sn 合金微观组织的影响 | 第56-59页 |
·Bi 对 Cu-Sn 合金微观组织的影响 | 第59-61页 |
·熔体结构变化及 Bi 对 Cu-Sn 合金硬度的影响 | 第61-63页 |
·熔体结构变化及 Bi 对 Cu-Sn 合金耐腐蚀性能的影响 | 第63-68页 |
·熔体结构变化对 Cu-Sn 合金凝固组织影响机理 | 第68-69页 |
·本章小结 | 第69-71页 |
第六章 结论 | 第71-73页 |
参考文献 | 第73-80页 |
致谢 | 第80-81页 |
附录 | 第81-82页 |