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漆酶/介体与果胶酶协同改善APMP性能的研究

摘要第1-9页
ABSTRACT第9-11页
第1章 绪论第11-27页
   ·高得率浆的发展第11-13页
     ·化学盘磨机械浆(CMP)第11页
     ·漂白化学热磨机械浆(BCTMP)第11-12页
     ·碱性过氧化氢机械浆(APMP)第12页
     ·温和化学预处理加盘磨化学处理的碱性过氧化氢漂白机械浆( P-RC APMP)第12-13页
   ·高得率浆制浆工艺第13-15页
     ·BCTMP 制浆工艺第13页
     ·APMP 制浆工艺第13-15页
     ·P-RC APMP 制浆工艺第15页
   ·高得率浆的特性与应用第15-18页
     ·高得率浆的特性第15页
     ·高得率浆的应用第15-18页
       ·高得率浆与化学浆的比较第15-17页
       ·高得率浆与机械浆的比较第17-18页
   ·APMP 的优缺点第18-19页
     ·APMP 的优点第18页
     ·APMP 的缺点第18-19页
   ·高得率浆的改性第19-23页
     ·高得率浆的生物改性第19-23页
       ·纤维素酶和半纤维素酶系第19-21页
       ·漆酶第21-22页
       ·果胶酶第22-23页
   ·DCS 的来源及其对抄纸过程及产品质量的影响第23-24页
   ·研究的目的与意义第24-25页
   ·研究的主要内容第25-27页
第2章 漆酶/介体与果胶酶协同处理对 APMP 性能的影响第27-39页
   ·实验第27-30页
     ·实验原料第27页
     ·实验仪器第27-28页
     ·实验方法第28-29页
       ·漆酶/介体的处理第28页
       ·果胶酶/漆酶/介体的处理第28页
       ·打浆第28-29页
       ·纸页的抄取第29页
     ·纸浆的分析第29-30页
       ·打浆度的测定第29页
       ·保水值的测定第29-30页
       ·纤维的质量分析第30页
       ·纸页物理性能的检测第30页
   ·结果与讨论第30-38页
     ·漆酶/介体与果胶酶协同处理对 APMP 性能的影响第30-37页
       ·对 APMP 可打浆性的影响第30-31页
       ·对 APMP 白度的影响第31-32页
       ·对 APMP 保水值的影响第32-33页
       ·对 APMP 松厚度的影响第33页
       ·对 APMP 抗张强度的影响第33-34页
       ·对 APMP 耐破度的影响第34-35页
       ·对 APMP 耐折度的影响第35页
       ·对 APMP 撕裂度的影响第35-36页
       ·对 APMP 纤维质量的影响第36-37页
     ·漆酶/介体与果胶酶协同改善浆料性能的工艺条件优化第37-38页
   ·本章小结第38-39页
第3章 APMP 酶法打浆过程中溶解与胶体物质的分析第39-53页
   ·实验第40-42页
     ·实验原料第40页
     ·实验仪器第40页
     ·实验方法第40-42页
       ·DCS 水的制备第40页
       ·木素含量的测定第40-41页
       ·果胶酶处理 APMP第41页
       ·漆酶/介体处理 APMP第41页
       ·果胶酶和漆酶/介体协同处理 APMP第41页
       ·DCS 物化性能的测定第41-42页
       ·MTBE 抽出物的 GC-MS 分析第42页
   ·结果与讨论第42-52页
     ·APMP 打浆过程中产生的溶解物质与胶体物质分析第42-49页
       ·打浆对过程水浊度的影响第42-44页
       ·打浆对过程水电导率的影响第44页
       ·打浆对过程水中阳电荷需要量的影响第44-45页
       ·APMP 打浆过程中产生的溶解与胶体物质成分分析第45-49页
     ·酶处理对 APMP 中溶解与胶体物质的影响第49-52页
       ·酶处理对 DCS 浊度的影响第49页
       ·酶处理对 DCS 电导率的影响第49-51页
       ·酶处理对 DCS 阳电荷需要量的影响第51页
       ·酶处理对 DCS 中木素含量的影响第51-52页
   ·本章小结第52-53页
第4章 全文总结第53-55页
   ·漆酶/介体与果胶酶协同处理对 APMP 性能的影响第53页
   ·漆酶/介体与果胶酶协同处理对打浆过程中的 DCS 的影响第53页
   ·论文创新之处第53页
   ·需要进一步研究的工作第53-55页
参考文献第55-59页
致谢第59页

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