| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-30页 |
| ·各种微电子封装的基板材料 | 第8-14页 |
| ·陶瓷封装材料 | 第8-10页 |
| ·有机多层基板材料 | 第10-11页 |
| ·硅基板材料 | 第11页 |
| ·金刚石 | 第11-12页 |
| ·金属 | 第12-13页 |
| ·金属基复合材料 | 第13-14页 |
| ·对封装基板材料的要求 | 第14-20页 |
| ·电学性能 | 第15-16页 |
| ·热学性能 | 第16-19页 |
| ·机械性能 | 第19-20页 |
| ·化学性能 | 第20页 |
| ·LTCC 技术的概述 | 第20-25页 |
| ·LTCC 的概念 | 第20-21页 |
| ·LTCC 基板的特性 | 第21页 |
| ·LTCC 材料的分类 | 第21-24页 |
| ·LTCC 的应用 | 第24-25页 |
| ·LTCC 基板材料实现低温共烧的方法 | 第25页 |
| ·LTCC 基板材料国内外研究状况 | 第25-27页 |
| ·本课题研究的出发点和研究内容 | 第27-30页 |
| 第二章 实验 | 第30-46页 |
| ·实验原理 | 第30-31页 |
| ·实验方法 | 第31-33页 |
| ·测试系统 | 第33-36页 |
| ·实验原料 | 第36-37页 |
| ·CBS 玻璃粉的制备 | 第37-39页 |
| ·CBS 玻璃粉的组成设计 | 第37-38页 |
| ·CBS 玻璃粉的制备 | 第38页 |
| ·CBS 玻璃粉的热处理 | 第38-39页 |
| ·堇青石瓷的制备 | 第39-42页 |
| ·堇青石瓷的结构及基本特性 | 第39-40页 |
| ·堇青石瓷的组成设计 | 第40-41页 |
| ·堇青石瓷的制备工艺流程 | 第41-42页 |
| ·玻璃/陶瓷的制备 | 第42-46页 |
| ·玻璃/陶瓷的组成设计 | 第42-43页 |
| ·玻璃/陶瓷的制备工艺流程 | 第43-46页 |
| 第三章 结果和分析 | 第46-68页 |
| ·配比和烧结温度对钠硅酸盐玻璃/Al_2O_3玻璃陶瓷热性能的影响 | 第46-51页 |
| ·对烧结性能的影响 | 第47-49页 |
| ·对热膨胀系数的影响 | 第49-50页 |
| ·对热扩散系数的影响 | 第50-51页 |
| ·添加剂对钠硅酸盐玻璃/Al2O3玻璃陶瓷热性能的影响 | 第51-55页 |
| ·对烧结性能的影响 | 第52-54页 |
| ·对热膨胀系数的影响 | 第54页 |
| ·对热扩散系数的影响 | 第54-55页 |
| ·添加剂对钠硅酸盐玻璃/堇青石玻璃陶瓷热性能的影响 | 第55-58页 |
| ·对烧结性能的影响 | 第55-57页 |
| ·对热膨胀系数的影响 | 第57-58页 |
| ·对热扩散系数的影响 | 第58页 |
| ·CBS 玻璃对 CBS/Al_2O_3玻璃陶瓷热性能的影响 | 第58-63页 |
| ·对烧结性能的影响 | 第58-61页 |
| ·对热膨胀系数的影响 | 第61-62页 |
| ·对热扩散系数的影响 | 第62-63页 |
| ·CBS 玻璃对 CBS/堇青石玻璃陶瓷热性能的影响 | 第63-68页 |
| ·对烧结性能的影响 | 第63-65页 |
| ·对热膨胀系数的影响 | 第65-66页 |
| ·对热扩散系数的影响 | 第66-68页 |
| 第四章 总结和建议 | 第68-70页 |
| ·总结 | 第68-69页 |
| ·建议 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
