| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| ·研究背景及意义 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状综述 | 第11-13页 |
| ·CMP 抛光工艺 | 第11-12页 |
| ·CMP 抛光表面质量预测 | 第12页 |
| ·CMP 抛光工艺参数数据库 | 第12-13页 |
| ·目前存在的主要问题 | 第13页 |
| ·研究目标及内容 | 第13-14页 |
| ·研究目标 | 第13-14页 |
| ·研究内容 | 第14页 |
| ·小结 | 第14-15页 |
| 第2章 理论基础 | 第15-24页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·CMP 抛光理论 | 第15-16页 |
| ·优化决策理论基础 | 第16-23页 |
| ·工艺理论 | 第16页 |
| ·田口法 | 第16-17页 |
| ·正交实验 | 第17-18页 |
| ·方差分析 | 第18-19页 |
| ·实例推理 | 第19-20页 |
| ·BP 神经网络 | 第20-23页 |
| ·小结 | 第23-24页 |
| 第3章 功能陶瓷 CMP 平面抛光工艺参数优化 | 第24-36页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·基于多工序功能陶瓷 CMP 平面抛光工艺流程规划 | 第24-25页 |
| ·基于多工序功能陶瓷 CMP 平面抛光工艺流程规划 | 第24页 |
| ·功能陶瓷 CMP 平面抛光多工序与单工序加工的对比实验 | 第24-25页 |
| ·基于多工序多评价指标功能陶瓷 CMP 平面抛光实验 | 第25-27页 |
| ·实验方案设计 | 第25-26页 |
| ·实验设备及耗材 | 第26-27页 |
| ·基于多工序多评价指标功能陶瓷 CMP 平面抛光正交实验的设计 | 第27-30页 |
| ·确定实验指标及影响因素 | 第27页 |
| ·确定各影响因素的水平 | 第27-28页 |
| ·设计正交表 | 第28-29页 |
| ·收集实验数据 | 第29-30页 |
| ·实验数据分析与处理 | 第30-35页 |
| ·评价指标的权重分析 | 第30页 |
| ·多工序多评价指标工艺参数优化 | 第30-35页 |
| ·小结 | 第35-36页 |
| 第4章 功能陶瓷 CMP 平面抛光工艺参数与评价指标映射关系 | 第36-43页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·多工序工艺参数与评价指标映射关系的研究思路 | 第36页 |
| ·多工序工艺参数与评价指标映射关系的建立 | 第36-42页 |
| ·工艺参数与评价指标映射关系的建立 | 第37-40页 |
| ·实验结果对比分析 | 第40-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 第5章 功能陶瓷 CMP 平面抛光工艺智能决策系统的开发 | 第43-59页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·工艺路线智能决策模型的建立 | 第43-44页 |
| ·基于多工序多评价指标工艺智能决策系统的开发 | 第44-58页 |
| ·功能需求 | 第44页 |
| ·系统框架 | 第44-45页 |
| ·数据库设计 | 第45-48页 |
| ·系统开发 | 第48-54页 |
| ·系统测试 | 第54-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 结论与展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及研究成果 | 第65页 |
