首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--大规模集成电路、超大规模集成电路论文

基于非线性规划的三维集成电路布局算法研究

摘要第1页
Abstract第5-6页
详细摘要第6-9页
Detailed Abstract第9-14页
1 引言第14-28页
   ·工业背景及课题意义第14-17页
     ·集成电路的发展现状与趋势第14-15页
     ·集成电路发展下 EDA 面临的问题和挑战第15-17页
   ·三维超大规模集成电路设计的兴起第17-21页
     ·三维集成电路的概念第17-18页
     ·三维电路的性能特征第18-20页
     ·三维电路的应用发展第20-21页
   ·三维电路布局问题第21-24页
     ·VLSI 物理设计流程第21-22页
     ·三维电路布局面临的挑战第22-24页
   ·本文完成的工作及文章组织第24-26页
   ·本章小结第26-28页
2 三维超大规模集成电路布局算法研究综述第28-44页
   ·基本概念第28-30页
     ·电路的描述第28-29页
     ·布局的形式化描述第29-30页
   ·经典的二维布局算法第30-37页
     ·基于模拟退火方法的算法第31-32页
     ·基于划分的算法第32-33页
     ·基于数学规划方法的算法第33-37页
   ·三维电路性能预测第37-40页
     ·线长分布概率分析第37-38页
     ·时延模型与性能预测第38-39页
     ·功耗分布与热分析第39-40页
   ·三维电路布图规划算法第40-42页
   ·小结第42-44页
3 面向三维超大规模集成电路的二元结群算法第44-66页
   ·结群算法的简介第44-46页
   ·结群算法的设计第46-50页
     ·结群算法的策略第46-47页
     ·结群算法的实现第47-50页
   ·结群算法的应用第50-56页
     ·结群部分第51-54页
     ·解群部分第54页
     ·全局布局第54-56页
   ·结群算法的测试第56-65页
     ·实验参数设置测试第56-58页
     ·基于结群算法的实验结果对比第58-61页
     ·结群算法实验分析第61-65页
   ·小结第65-66页
4 应用于三维集成电路的多目标驱动合法化算法第66-80页
   ·合法化的概念第66-68页
     ·术语定义第66-67页
     ·现有合法化算法介绍第67-68页
   ·合法化算法的设计第68-74页
     ·布局格式化第70-71页
     ·行间分配算法第71-73页
     ·行内消除重叠算法第73-74页
   ·合法化算法的测试第74-76页
   ·合法化算法的改进第76-78页
     ·可布性驱动与线长驱动的不同第76-77页
     ·可布性驱动的合法化算法第77-78页
     ·算法实验第78页
   ·小结第78-80页
5 线长驱动的非线性规划三维大规模集成电路布局算法第80-98页
   ·线长优化的三维布局算法第80-82页
   ·采用非线性统一建模的三维布局算法第82-92页
     ·三维空间全局布局第84-88页
       ·总体布局的目标函数第84-88页
    1) 线长模型第84-86页
    2) 密度模型第86-88页
       ·总体布局的算法流程第88页
     ·层分配第88-91页
       ·理论基础第89页
       ·总体流程第89-91页
     ·详细布局第91-92页
       ·2D 线长优化第91-92页
       ·线网分解第92页
   ·实验结果第92-96页
     ·层分配实验第94-95页
     ·三维集成电路布局算法对比第95-96页
   ·小结第96-98页
6 结论与展望第98-102页
   ·论文工作的总结第98-99页
   ·未来工作的展望第99-102页
参考文献第102-108页
致谢第108-110页
作者简介第110页
在学期间发表的学术论文第110-111页
在学期间参加科研项目第111页
主要获奖第111页

论文共111页,点击 下载论文
上一篇:我国研究型大学优势学科培育机制研究
下一篇:二次回转体激光多普勒距离成像理论及其应用研究