| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-15页 |
| ·研究的背景与意义 | 第10-12页 |
| ·国内外发展现状 | 第12-14页 |
| ·本文主要研究内容 | 第14-15页 |
| 2 高速电路PI及EMI分析的理论基础 | 第15-35页 |
| ·扩展的模式理论 | 第15-31页 |
| ·电源板的波动方程 | 第15-17页 |
| ·电源板的边界条件 | 第17-19页 |
| ·电源板波动方程的求解 | 第19-22页 |
| ·矩形电源板的模式函数 | 第22-26页 |
| ·矩形电源板PMC边界条件下的目标阻抗 | 第26-30页 |
| ·缝隙辐射 | 第30-31页 |
| ·贴片天线简介 | 第31-32页 |
| ·PI及EMI的设计指标 | 第32-35页 |
| ·PI设计指标 | 第32-33页 |
| ·EMI设计指标 | 第33-35页 |
| 3 容性器件及结构对多层PCB板的PI及EMI的影响 | 第35-48页 |
| ·去耦电容对多层PCB中的PI及EMI的影响 | 第35-40页 |
| ·去耦合电容的频率响应 | 第35-37页 |
| ·去耦合电容的作用范围 | 第37-38页 |
| ·缝补电容的作用范围 | 第38-40页 |
| ·缝补电容对多层PCB中的PI及EMI的影响 | 第40-44页 |
| ·缝补电容位置对EMI的影响 | 第40-43页 |
| ·缝补电容容值对EMI的影响 | 第43-44页 |
| ·嵌入式滤波器对多层PCB中的PI的影响 | 第44-48页 |
| ·交指滤波器的设计 | 第44-45页 |
| ·交指滤波器的建模及结果分析 | 第45-48页 |
| 4 感性器件及结构对多层PCB板的PI及EMI的影响 | 第48-76页 |
| ·单个地过孔对多层PCB结构PI及EMI的影响 | 第48-51页 |
| ·地过孔作用效果的各向同性 | 第48-49页 |
| ·端口在PCB边缘时,地过孔的作用范围 | 第49-51页 |
| ·有限数量地过孔多层PCB结构PI及EMI的影响 | 第51-55页 |
| ·地过孔的局部屏蔽方法 | 第55-59页 |
| ·规则形状PCB的局部屏蔽 | 第56-57页 |
| ·不规则形状PCB的局部屏蔽 | 第57-59页 |
| ·地过孔的全局屏蔽方法 | 第59-70页 |
| ·“格子”法加全局屏蔽地过孔 | 第60-67页 |
| ·“星座图”法加全局屏蔽地过孔 | 第67-69页 |
| ·“格子”法与“星座图”法加地过孔的测试结果对比 | 第69-70页 |
| ·多层PCB结构对EMI的影响 | 第70-76页 |
| ·多层PCB层叠对EMI的影响 | 第70-73页 |
| ·多层PCB板材特性对EMI的影响 | 第73-74页 |
| ·多层PCB中地过孔孔径对EMI的影响 | 第74-75页 |
| ·多层PCB中反焊盘大小对EMI的影响 | 第75-76页 |
| 5 吸波材料 | 第76-79页 |
| 6 PI与EMI之间的协同分析 | 第79-86页 |
| ·等效源法简介 | 第79-81页 |
| ·加去耦电容后验证等效源法 | 第81-83页 |
| ·规则形状 | 第81-82页 |
| ·不规则形状 | 第82-83页 |
| ·加地过孔后验证等效源法 | 第83-86页 |
| 结束语 | 第86-87页 |
| 参考文献 | 第87-96页 |
| 研究成果 | 第96页 |