| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·PTC 材料的发展概况 | 第10-11页 |
| ·BaTiO_3系 PTC 材料的理论基础 | 第11-12页 |
| ·BaTiO_3系 PTC 材料的基本性能及应用 | 第12-14页 |
| ·马达启动用陶瓷 PTC 的应用原理 | 第14-16页 |
| ·研究课题来源、选题背景 | 第16页 |
| ·课题主要研究内容及要达成的目标 | 第16-18页 |
| ·课题主要研究内容 | 第16-17页 |
| ·课题达成的目标 | 第17-18页 |
| 第二章 PTC 瓷料的制作工艺研究 | 第18-34页 |
| ·引言 | 第18页 |
| ·固相法制备 BaTiO_3系 PTC 瓷料的工艺路线及主要设备 | 第18页 |
| ·原材料的选择 | 第18-22页 |
| ·原材料的检验及分析 | 第19-20页 |
| ·原材料的形貌 | 第20-22页 |
| ·配料工艺 | 第22页 |
| ·混料及粉碎工艺 | 第22-28页 |
| ·研磨设备对磨料效果的影响 | 第22-26页 |
| ·研磨时间对瓷料性能的影响 | 第26-27页 |
| ·影响研磨效果的主要因素 | 第27-28页 |
| ·脱水干燥工艺 | 第28页 |
| ·预烧成工艺 | 第28-31页 |
| ·预烧成温度对 PTC 性能的影响 | 第29-30页 |
| ·预烧成方式的影响 | 第30-31页 |
| ·二次粉碎工艺 | 第31页 |
| ·造粒工艺 | 第31-33页 |
| ·小结 | 第33-34页 |
| 第三章 掺杂对 BaTiO_3基 PTC 陶瓷性能的影响 | 第34-42页 |
| ·引言 | 第34-35页 |
| ·移动剂 SrCO_3、PbO 掺杂的影响 | 第35-36页 |
| ·掺杂 CaCO_3的影响 | 第36-37页 |
| ·施主 Y2O_3等掺杂的影响 | 第37-38页 |
| ·受主 Mn 掺杂的影响 | 第38-39页 |
| ·烧结助剂的影响 | 第39-40页 |
| ·小结 | 第40-42页 |
| 第四章 PTC 陶瓷芯片制作工艺的研究 | 第42-53页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·PTC 陶瓷芯片的制作工艺路线及主要设备 | 第42页 |
| ·成型工艺 | 第42-44页 |
| ·成型密度对 PTC 性能的影响 | 第43-44页 |
| ·影响成型质量的因素 | 第44页 |
| ·烧结对 PTC 性能的影响 | 第44-47页 |
| ·烧结升温速度 PTC 性能的影响 | 第45-46页 |
| ·烧结温度对 PTC 性能的影响 | 第46-47页 |
| ·降温速度对 PTC 性能的影响 | 第47页 |
| ·化学镀镍对 PTC 性能的影响 | 第47-50页 |
| ·镍层厚度对 PTC 性能的影响 | 第48页 |
| ·热处理对 PTC 性能的影响 | 第48-49页 |
| ·磷含量对 PTC 性能的影响 | 第49-50页 |
| ·表面银电极对 PTC 性能的影响 | 第50-51页 |
| ·烧银温度对 PTC 性能的影响 | 第50-51页 |
| ·银层厚度对 PTC 性能的影响 | 第51页 |
| ·小结 | 第51-53页 |
| 第五章 性能测试与分析 | 第53-67页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·主要性能测试方法及设备 | 第53-57页 |
| ·主要性能测试方法 | 第53-56页 |
| ·主要测试设备 | 第56-57页 |
| ·瓷料性能测试与分析 | 第57-58页 |
| ·物理形貌测试与分析 | 第57页 |
| ·粒度分布测试与分析 | 第57-58页 |
| ·松装密度及含水率对比 | 第58页 |
| ·陶瓷性能测试与分析 | 第58-64页 |
| ·微观结构测试及分析 | 第58-61页 |
| ·电气性能测试与分析 | 第61-62页 |
| ·与国内外产品水平对比 | 第62-64页 |
| ·失效模式分析 | 第64-66页 |
| ·失效模式 | 第64页 |
| ·失效机理分析 | 第64-65页 |
| ·提高 PTC 陶瓷性能的途径 | 第65-66页 |
| ·小结 | 第66-67页 |
| 第六章 结论与展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |