| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 论文的主要创新点与贡献 | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| ·本文的选题背景及意义 | 第11-12页 |
| ·集成电路行业的发展趋势 | 第12-14页 |
| ·CMP保持环研究现状 | 第14-20页 |
| ·CMP保持环材料的研究 | 第15-18页 |
| ·CMP保持环功能的研究 | 第18-19页 |
| ·CMP保持环磨损机制的研究 | 第19-20页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 保持环研究的基础和方法 | 第21-39页 |
| ·化学机械抛光技术介绍 | 第21-30页 |
| ·全局平坦化描述 | 第21-22页 |
| ·化学机械抛光技术原理 | 第22-23页 |
| ·化学机械抛光系统变量 | 第23-28页 |
| ·抛光压力 | 第23-24页 |
| ·相对速度 | 第24-25页 |
| ·抛光区域温度 | 第25页 |
| ·抛光液粘度与pH值 | 第25页 |
| ·抛光垫 | 第25-27页 |
| ·磨粒尺寸 | 第27-28页 |
| ·晶圆化学机械抛光中材料去除模型的发展 | 第28-29页 |
| ·化学机械抛光技术在集成电路中的应用 | 第29-30页 |
| ·有限元理论基础 | 第30-38页 |
| ·有限元技术简介 | 第30-31页 |
| ·有限元分析软件ANSYS简介 | 第31-33页 |
| ·有限元基础理论 | 第33-38页 |
| ·最小势能原理 | 第33-35页 |
| ·二维轴对称有限元理论 | 第35-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 CMP保持环工艺参数的有限元分析 | 第39-58页 |
| ·化学机械抛光运动分析 | 第39-41页 |
| ·模型所用参数 | 第41-42页 |
| ·模拟路线 | 第42页 |
| ·CMP系统的有限元分析 | 第42-57页 |
| ·无保持环CMP系统的有限元分析 | 第42-44页 |
| ·有保持环CMP系统的有限元分析 | 第44-57页 |
| ·有保持环 CMP系统有限元模拟结果 | 第44-49页 |
| ·保持环作用的分析 | 第49页 |
| ·保持环上压力对晶圆表面应力峰值和最低值的影响 | 第49-52页 |
| ·保持环与晶圆之间的间隙对晶圆表面应力峰值和最低值的影响 | 第52-54页 |
| ·保持环宽度对晶圆表面应力的影响 | 第54-55页 |
| ·保持环的设计原则和方法 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第4章 CMP保持环磨损模型和磨损率的计算 | 第58-74页 |
| ·引言 | 第58-59页 |
| ·CMP保持环的固-固接触模型 | 第59-62页 |
| ·二体磨损和三体磨损的概念 | 第59-60页 |
| ·CMP保持环的接触模型介绍 | 第60-62页 |
| ·CMP保持环磨损模型的建立 | 第62-72页 |
| ·关于模型的假定 | 第62-69页 |
| ·抛光垫表面的粗糙度 | 第63-64页 |
| ·单颗磨粒单位时间磨损量的计算 | 第64-66页 |
| ·磨粒尺寸的正态分布 | 第66-69页 |
| ·保持环磨损率计算 | 第69-71页 |
| ·模型的评价与讨论 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 第5章 CF/PEEK保持环注射成型和磨损试验 | 第74-79页 |
| ·引言 | 第74页 |
| ·CF/PEEK保持环注射成型关键技术 | 第74-77页 |
| ·浇口形式和位置 | 第74页 |
| ·材料和注射压力 | 第74-75页 |
| ·注射料干燥 | 第75页 |
| ·注射料筒与螺杆清理 | 第75页 |
| ·热稳定性和连续生产 | 第75-76页 |
| ·注塑机和模具材料的特殊要求 | 第76-77页 |
| ·模具温度 | 第77页 |
| ·保持环的磨损试验 | 第77-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 结论 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-86页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |