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0.18umCMOS工艺5GHzWLAN功率放大器的设计

摘 要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-11页
   ·研究背景及意义第8-9页
   ·射频集成电路的设计流程第9-10页
   ·论文组织第10-11页
第二章 无线局域网标准以及结构第11-18页
   ·无线局域网标准第11-13页
     ·无线局域网的分类第11页
     ·802.11a 标准第11-12页
     ·IEEE802.11a 标准的特点第12-13页
   ·无线局域网收发信机结构第13-17页
     ·接收机结构第13-14页
     ·发射机结构第14-15页
       ·射频发射机方案第14-15页
     ·射频发射机的性能指标第15-16页
       ·频谱第15-16页
       ·功率第16页
       ·效率第16页
     ·本论文采用的射频发射机方案第16-17页
   ·小结第17-18页
第三章 射频功率放大器介绍第18-34页
   ·射频功率放大器第18-30页
     ·射频功率放大器的特点第18-19页
     ·射频功率放大器的性能指标第19-21页
     ·射频功率放大器的分类第21-30页
       ·A类功率放大器第21-23页
       ·B类功率放大器第23-25页
       ·AB 类功率放大器第25页
       ·C类功率放大器第25-26页
       ·A、B、C 类功率放大器小结第26-27页
       ·D 类功率放大器第27-28页
       ·E 类功率放大器第28-29页
       ·F 类功率放大器第29-30页
   ·功率线性化技术第30-33页
   ·小结第33-34页
第四章 功率放大器电路设计第34-57页
   ·功率放大器的模块划分第34页
   ·稳定性设计第34-38页
   ·阻抗匹配网络的设计第38-42页
   ·直流偏置网络的设计第42-44页
   ·放大电路的设计第44-54页
     ·差分放大电路的特点第44-52页
     ·共源共栅放大电路的特点第52-53页
     ·共源放大电路的特点第53-54页
     ·实际电路结构第54页
   ·静电保护电路的设计第54-55页
   ·电路模拟结果第55-56页
   ·小结第56-57页
第五章 功率放大器的版图设计第57-64页
   ·深亚微米CMOS 工艺第57-58页
   ·射频CMOS 电路版图考虑第58-61页
     ·差分电路的对称性第58页
     ·寄生电容第58-60页
     ·闩锁效应第60页
     ·CMOS 工艺相关设计规则第60页
     ·衬底噪声干扰第60-61页
   ·修改局部模型第61-62页
   ·功率放大器的版图设计第62-63页
   ·小结第63-64页
第六章 芯片键合与测试以及结果分析第64-73页
   ·芯片键合第64-65页
   ·射频PCB 板的设计第65页
   ·芯片测试PCB 板的设计第65-66页
   ·芯片测试环境与方法介绍第66-68页
   ·测试结果第68页
   ·测试结果分析第68-72页
   ·小结第72-73页
第七章 总结第73-74页
参考文献第74-75页
致谢第75页

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