| 第一章 绪论 | 第1-17页 |
| ·复合材料的发展概况 | 第8-10页 |
| ·金属基复合材料连接研究现状 | 第10-13页 |
| ·熔化焊(钨极氩弧焊TIG及熔化极氩弧焊MIG) | 第10-11页 |
| ·钎焊 | 第11-12页 |
| ·摩擦焊 | 第12页 |
| ·电阻焊、电子束焊、等离子焊等 | 第12页 |
| ·扩散焊 | 第12-13页 |
| ·本文的选题意义及研究内容 | 第13-17页 |
| ·课题的主要关键技术和研究方法 | 第15页 |
| ·课题存在的问题、困难、拟采取的解决方法 | 第15-17页 |
| 第二章 TLP连接过程分析及中间层材料的选择 | 第17-25页 |
| ·瞬间液相连接的基本特征 | 第17页 |
| ·瞬间液相连接过程与模型 | 第17-21页 |
| ·TLP连接的时间估算 | 第21-24页 |
| ·中间层材料的选择 | 第24-25页 |
| 第三章 磁控溅射法制备TLP连接的Cu中间层 | 第25-32页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·试验材料、试验设备及方法 | 第25-30页 |
| ·试验材料 | 第25-27页 |
| ·试验设备 | 第27-28页 |
| ·试验方法 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-32页 |
| 第四章 用铜箔作中间层进行TLP连接SiC_P／AI MMCs | 第32-52页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·试验材料、试验设备与方法 | 第32-35页 |
| ·试验材料 | 第32页 |
| ·试验设备 | 第32-34页 |
| ·试验方法 | 第34-35页 |
| ·试验结果分析 | 第35-51页 |
| ·瞬间液相连接时间的计算 | 第35-40页 |
| ·瞬间液相连接工艺参数对接头性能的影响 | 第40-43页 |
| ·连接压力对接头强度的影响 | 第40-41页 |
| ·连接温度对接头强度的影响 | 第41-42页 |
| ·保温时间对接头强度的影响 | 第42-43页 |
| ·接头区域的金相分析 | 第43-45页 |
| ·接头区域及剪切断口的扫描电镜和能谱分析 | 第45-48页 |
| ·接头区域的X射线衍射分析 | 第48-49页 |
| ·连接压力对接头组织和性能的影响 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 磁控溅射法制备Cu中间层进行SiC_P／AI MMCs的TLP连接 | 第52-64页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·试验材料、试验设备及方法 | 第52-53页 |
| ·试验结果分析 | 第53-63页 |
| ·接头剪切强度的测定 | 第53-54页 |
| ·接头区域的金相分析 | 第54-55页 |
| ·接头区域及剪切断口的扫描电镜和能谱分析 | 第55-61页 |
| ·接头区域的X射线衍射分析 | 第61-62页 |
| ·中间层对接头组织和性能的影响 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第68页 |