| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 引言 | 第9-11页 |
| 1 国内外高温压力传感器的研究现状 | 第11-14页 |
| ·SOS结构高温压力传感器 | 第11页 |
| ·SOI(Silicon-On-Insulater)结构高温压力传感器 | 第11-12页 |
| ·SiC薄膜高温压力传感器 | 第12页 |
| ·多晶硅高温压力传感器 | 第12-14页 |
| 2 多晶硅高温压力传感器设计 | 第14-36页 |
| ·压力传感器的灵敏度分析 | 第14-28页 |
| ·多晶硅压阻效应 | 第15-20页 |
| ·承压弹性膜片的应力分析 | 第20-24页 |
| ·双硬心纵向应变结构的设想 | 第24-27页 |
| ·多晶硅薄膜淀积的分子生长动力学 | 第27-28页 |
| ·传感器芯片版图设计 | 第28-34页 |
| ·力敏电阻的阻值 | 第28-29页 |
| ·扩散方块电阻的选择 | 第29-30页 |
| ·力敏电阻的条宽 | 第30-31页 |
| ·力敏电阻的长度 | 第31页 |
| ·双硬心结构尺寸设计 | 第31-32页 |
| ·芯片尺寸的确定 | 第32-34页 |
| ·多晶硅高温压力传感器制造工艺设计 | 第34-36页 |
| ·工艺流程设计 | 第34页 |
| ·几项关键工艺的研究 | 第34-36页 |
| ·用微机械加工技术加工敏感膜片 | 第34-35页 |
| ·多晶硅薄膜的生长 | 第35页 |
| ·多层金属电极 | 第35-36页 |
| 3 试验结果 | 第36-39页 |
| 结论 | 第39-40页 |
| 参考文献 | 第40-44页 |
| 在学研究成果 | 第44-45页 |
| 致谢 | 第45页 |