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光注入全内反射型光开关的研究

第一章 绪论第1-25页
 1. 1 前言第7-9页
 1. 2 光开关的应用及进展第9-17页
  1. 2. 1 MEMS光开关第11-12页
  1. 2. 2 喷墨气泡光开关第12-13页
  1. 2. 3 液晶技术光开关第13页
  1. 2. 4 干涉型光开关第13-14页
  1. 2. 5 数字光开关(DOS光开关)第14-17页
 1. 3 光控光开关简介第17-18页
 1. 4 国内光开关发展状况第18-19页
 1. 5 本论文的研究意义第19-20页
 1. 6 本论文的主要内容第20-21页
 参考文献第21-25页
第二章 光控制光开关的原理及波导的设计第25-38页
 2. 1 光-光控制原理第25-30页
  2. 1. 1 光生载流子的理论模型第25-28页
  2. 1. 2 载流子影响折射率变化模型第28-30页
 2. 2 波导设计第30-36页
  2. 2. 1 脊型波导分析第30-34页
  2. 2. 2 梯形波导分析第34-36页
 2. 3 小结第36页
 参考文献第36-38页
第三章 非对称Y分叉光开关的设计第38-58页
 3. 1 三维FD-BPM法第38-43页
 3. 2 展宽Y分叉波导的设计第43-50页
  3. 2. 1 传统Y分叉的分析第43-45页
  3. 2. 2 展宽Y分叉参数分析第45-48页
  3. 3. 3 展宽型Y分叉全内反射光开关的分析效果第48页
  3. 3. 4 多模展宽区波导宽度的近似计算第48-50页
 3. 3 隔离型非对称Y分叉全内反射型光开关的设计第50-54页
  3. 3. 1 隔离型非对称Y型内全反射光开关的原理第50-51页
  3. 3. 2 隔离型非对称Y型内全反射光开关分析第51-53页
  3. 3. 3 隔离型非对称Y型内全反射光开关分析效果第53-54页
 3. 4 弯曲连接的分析第54-56页
 3. 5 小结第56页
 参考文献第56-58页
第四章 芯片的制作工艺第58-70页
 4. 1 GaAs外延片的准备第58-59页
  4. 1. 1 定向第58-59页
  4. 1. 2 清洗第59页
 4. 2 器件制作工艺及其流程第59-62页
  4. 2. 1 光刻剥离法第59-61页
  4. 2. 2 反刻法第61-62页
 4. 3 工艺存在问题第62-63页
 4. 4 芯片端面处理第63页
 4. 5 剥离法工艺流程第63-64页
 4. 6 反刻法工艺流程第64-69页
 参考文献第69-70页
第五章 器件测试第70-81页
 5. 1 光波导测试系统第70-71页
 5. 2 直波导损耗的测量第71-72页
 5. 3 非对称Y分叉串音的测量第72页
 5. 4 非对称Y分叉光开关消光比的测量第72-73页
 5. 5 器件插入损耗测量第73页
 5. 6 注入光强的测试第73-74页
 5. 7 GaAs光生载流子注入浓度的测试第74-75页
 5. 8 测试结果第75-80页
  5. 8. 1 近场模式测试第76-77页
  5. 8. 2 光开关消光比的测试第77-80页
 参考文献第80-81页
第六章 总结与展望第81-83页
 6. 1 总结第81页
 6. 2 展望第81-82页
 参考文献第82-83页
致谢第83-84页
附录第84页

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