第一章 绪论 | 第1-25页 |
1. 1 前言 | 第7-9页 |
1. 2 光开关的应用及进展 | 第9-17页 |
1. 2. 1 MEMS光开关 | 第11-12页 |
1. 2. 2 喷墨气泡光开关 | 第12-13页 |
1. 2. 3 液晶技术光开关 | 第13页 |
1. 2. 4 干涉型光开关 | 第13-14页 |
1. 2. 5 数字光开关(DOS光开关) | 第14-17页 |
1. 3 光控光开关简介 | 第17-18页 |
1. 4 国内光开关发展状况 | 第18-19页 |
1. 5 本论文的研究意义 | 第19-20页 |
1. 6 本论文的主要内容 | 第20-21页 |
参考文献 | 第21-25页 |
第二章 光控制光开关的原理及波导的设计 | 第25-38页 |
2. 1 光-光控制原理 | 第25-30页 |
2. 1. 1 光生载流子的理论模型 | 第25-28页 |
2. 1. 2 载流子影响折射率变化模型 | 第28-30页 |
2. 2 波导设计 | 第30-36页 |
2. 2. 1 脊型波导分析 | 第30-34页 |
2. 2. 2 梯形波导分析 | 第34-36页 |
2. 3 小结 | 第36页 |
参考文献 | 第36-38页 |
第三章 非对称Y分叉光开关的设计 | 第38-58页 |
3. 1 三维FD-BPM法 | 第38-43页 |
3. 2 展宽Y分叉波导的设计 | 第43-50页 |
3. 2. 1 传统Y分叉的分析 | 第43-45页 |
3. 2. 2 展宽Y分叉参数分析 | 第45-48页 |
3. 3. 3 展宽型Y分叉全内反射光开关的分析效果 | 第48页 |
3. 3. 4 多模展宽区波导宽度的近似计算 | 第48-50页 |
3. 3 隔离型非对称Y分叉全内反射型光开关的设计 | 第50-54页 |
3. 3. 1 隔离型非对称Y型内全反射光开关的原理 | 第50-51页 |
3. 3. 2 隔离型非对称Y型内全反射光开关分析 | 第51-53页 |
3. 3. 3 隔离型非对称Y型内全反射光开关分析效果 | 第53-54页 |
3. 4 弯曲连接的分析 | 第54-56页 |
3. 5 小结 | 第56页 |
参考文献 | 第56-58页 |
第四章 芯片的制作工艺 | 第58-70页 |
4. 1 GaAs外延片的准备 | 第58-59页 |
4. 1. 1 定向 | 第58-59页 |
4. 1. 2 清洗 | 第59页 |
4. 2 器件制作工艺及其流程 | 第59-62页 |
4. 2. 1 光刻剥离法 | 第59-61页 |
4. 2. 2 反刻法 | 第61-62页 |
4. 3 工艺存在问题 | 第62-63页 |
4. 4 芯片端面处理 | 第63页 |
4. 5 剥离法工艺流程 | 第63-64页 |
4. 6 反刻法工艺流程 | 第64-69页 |
参考文献 | 第69-70页 |
第五章 器件测试 | 第70-81页 |
5. 1 光波导测试系统 | 第70-71页 |
5. 2 直波导损耗的测量 | 第71-72页 |
5. 3 非对称Y分叉串音的测量 | 第72页 |
5. 4 非对称Y分叉光开关消光比的测量 | 第72-73页 |
5. 5 器件插入损耗测量 | 第73页 |
5. 6 注入光强的测试 | 第73-74页 |
5. 7 GaAs光生载流子注入浓度的测试 | 第74-75页 |
5. 8 测试结果 | 第75-80页 |
5. 8. 1 近场模式测试 | 第76-77页 |
5. 8. 2 光开关消光比的测试 | 第77-80页 |
参考文献 | 第80-81页 |
第六章 总结与展望 | 第81-83页 |
6. 1 总结 | 第81页 |
6. 2 展望 | 第81-82页 |
参考文献 | 第82-83页 |
致谢 | 第83-84页 |
附录 | 第84页 |