图像法检测印刷电路板缺陷
| 1 概述 | 第1-14页 |
| §1．1 当前PCB生产工艺 | 第7-8页 |
| §1．1．1 PCB的种类 | 第7-8页 |
| §1．1．2 PCB的发展趋势 | 第8页 |
| §1．1．3 制造流程 | 第8页 |
| §1．2 当前PCB检测状况 | 第8-12页 |
| §1．2．1 生产线上常用检测方法简介 | 第9-10页 |
| §1．2．2 针床式测试仪 | 第10页 |
| §1．2．3 飞针式测试仪 | 第10页 |
| §1．2．4 自动光学检测 | 第10-11页 |
| §1．2．5 自动X光检查 | 第11页 |
| §1．2．6 激光检测系统 | 第11-12页 |
| §1．2．7 各种检测方法比较 | 第12页 |
| §1．3 本课题的意义与任务 | 第12-14页 |
| 2 系统方案 | 第14-23页 |
| §2．1 问题的提出 | 第14-15页 |
| §2．2 检测系统方案 | 第15-19页 |
| §2．2．1 系统结构框图 | 第15页 |
| §2．2．2 系统工作原理 | 第15-17页 |
| §2．2．3 已经取得的进展 | 第17-19页 |
| §2．2．4 课题的具体任务 | 第19页 |
| §2．3 检测系统分析 | 第19-23页 |
| §2．3．1 对象分析 | 第19-20页 |
| §2．3．2 难点分析 | 第20-23页 |
| 3 数字图像处理系统 | 第23-48页 |
| §3．1 数字图像的基本概念 | 第23-29页 |
| §3．1．1 图像基础 | 第23-25页 |
| §3．1．2 图像表示 | 第25-26页 |
| §3．1．3 图像格式 | 第26-27页 |
| §3．1．4 图像技术 | 第27-29页 |
| §3．2 图像增强 | 第29-33页 |
| §3．2．1 灰度变换 | 第29页 |
| §3．2．2 直方图修整 | 第29-30页 |
| §3．2．3 邻域平均 | 第30-31页 |
| §3．2．4 中值滤波 | 第31页 |
| §3．2．5 低通滤波 | 第31-32页 |
| §3．2．6 高通滤波 | 第32页 |
| §3．2．7 形态滤波 | 第32-33页 |
| §3．2．8 彩色图像增强 | 第33页 |
| §3．3 图像分割 | 第33-42页 |
| §3．3．1 边缘检测 | 第34-35页 |
| §3．3．2 阈值分割 | 第35-42页 |
| §3．3．3 区域分割 | 第42页 |
| §3．4 图像描述 | 第42-46页 |
| §3．4．1 线的描述 | 第43-44页 |
| §3．4．2 区域的描述 | 第44-45页 |
| §3．4．3 模板匹配 | 第45-46页 |
| §3．5 缺陷诊断 | 第46-48页 |
| 4 软件结构 | 第48-64页 |
| §4．1 图像基类的构造 | 第48-51页 |
| §4．2 图像预处理程序 | 第51-57页 |
| §4．2．1 灰度化 | 第52-53页 |
| §4．2．2 卷积运算 | 第53-54页 |
| §4．2．3 中值滤波 | 第54-55页 |
| §4．2．4 形态滤波 | 第55-57页 |
| §4．3 图像分割程序的实现 | 第57-59页 |
| §4．3．1 P_Tile法得到分割阈值 | 第57页 |
| §4．3．2 矩不变法得到分割阈值 | 第57页 |
| §4．3．3 最大类间方差法得到阈值 | 第57-59页 |
| §4．4 图像分割后的处理流程 | 第59-61页 |
| §4．4．1 距离图像变换 | 第59-60页 |
| §4．4．2 对象标记程序 | 第60-61页 |
| §4．5 图像描述程序 | 第61页 |
| §4．6 缺陷诊断程序 | 第61-64页 |
| 5 实验与分析 | 第64-71页 |
| §5．1 实验结果 | 第64-66页 |
| §5．1．1 实验设计 | 第64页 |
| §5．1．2 缺陷检测实验 | 第64-66页 |
| §5．1．3 实验结果分析 | 第66页 |
| §5．2 图像分割性能评价 | 第66-69页 |
| §5．2．1 常用测度 | 第67-68页 |
| §5．2．2 测量结果 | 第68-69页 |
| §5．3 影响测量精确度的因素 | 第69-70页 |
| §5．4 结论 | 第70-71页 |
| 总结 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-75页 |
| 附图 | 第75-78页 |
