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导体/聚合物基梯度复合材料的研究

中文摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 文献综述第11-33页
   ·前言第11-12页
   ·电介质材料及其主要性能表征第12-14页
     ·电介质材料及其极化第12页
     ·电介质材料的主要性能表征第12-14页
   ·聚合物基高介电常数复合材料的研究进展第14-16页
     ·陶瓷/聚合物基高介电常数复合材料第14-15页
     ·导体/聚合物基高介电常数复合材料第15页
     ·陶瓷/导体/聚合物基三元高介电常数复合材料第15-16页
   ·二元复合材料的经典介电理论第16-21页
     ·Maxwell 介质方程第16页
     ·Maxwell-Garnett 理论第16-17页
     ·Bruggeman 理论第17-18页
     ·M-G-B 理论第18页
     ·Jonscher 理论第18页
     ·C-M-D-J 理论第18-19页
     ·D-J 修正方程第19-20页
     ·渗流阈值(Percolation Threshold)理论第20-21页
   ·聚合物基高介电常数复合材料的应用第21-24页
     ·在无源电容器中的应用第21-22页
     ·在高储能电容器中的应用第22-23页
     ·在电缆行业中的应用第23页
     ·在微波吸收材料中的应用第23-24页
   ·梯度功能材料的研究进展第24-31页
     ·梯度功能材料的研究背景第24-25页
     ·梯度功能材料的分类第25页
     ·梯度功能材料的制备方法第25-29页
     ·梯度功能材料的表征方法第29页
     ·梯度功能材料的应用第29-31页
   ·课题的提出及研究内容第31-33页
第2章 MCNTs 的表面处理第33-42页
   ·前言第33-34页
   ·实验部分第34-36页
     ·主要原料和实验仪器第34-35页
     ·MCNTs 的表面处理第35页
     ·性能测试与结构表征第35-36页
   ·结果与讨论第36-41页
     ·MCNTs 的 X-射线光电子能谱分析(XPS)第36-38页
     ·紫外/可见光透过率分析第38页
     ·拉曼谱图分析(RM)第38-39页
     ·透射电子显微镜分析(TEM)第39-40页
     ·热失重分析(TGA)第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第3章 MCNT/CE 梯度复合材料的研究第42-60页
   ·前言第42-43页
   ·实验部分第43-44页
     ·主要原料和实验仪器第43页
     ·纯 CE 固化树脂的制备第43页
     ·MCNT/CE 梯度复合材料的制备第43-44页
     ·性能测试与结构表征第44页
   ·结果与讨论第44-58页
     ·MCNT/CE 复合材料的结构第44-47页
     ·MCNT/CE 梯度复合材料及其切片的导电性第47-51页
     ·MCNT/CE 梯度复合材料及其切片的介电性能第51-58页
     ·MCNT/CE 梯度复合材料及其切片的热降解性能第58页
   ·本章小结第58-60页
第4章 MCNT/EP 梯度复合材料的研究第60-71页
   ·前言第60页
   ·实验部分第60-62页
     ·主要原料和实验仪器第60-61页
     ·EP 固化树脂的制备第61页
     ·MCNT/EP 均匀复合材料的制备第61页
     ·MCNT/EP 梯度复合材料的制备第61-62页
     ·绝缘层厚度与梯度复合材料介电性能的影响实验第62页
     ·性能测试与结构表征第62页
   ·结果与讨论第62-69页
     ·梯度复合材料切片与均匀复合材料介电常数的比较第62-63页
     ·MCNT/EP 梯度复合材料及其切片的导电性第63-64页
     ·MCNT/EP 梯度复合材料及其切片的介电性能第64-68页
     ·顶部绝缘层厚度对梯度复合材料介电性能的影响第68-69页
   ·本章小结第69-71页
第5章 结论第71-73页
参考文献第73-82页
攻读硕士期学位间发表的论文第82-83页
致谢第83-85页

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