| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 第一章 文献综述 | 第12-30页 |
| ·高强高导铜合金的主要应用领域 | 第12-15页 |
| ·引线框架材料 | 第12-13页 |
| ·接触线材料 | 第13-14页 |
| ·电阻焊电极材料 | 第14-15页 |
| ·结晶器材料 | 第15页 |
| ·高强高导铜合金成分设计 | 第15-16页 |
| ·高强高导铜合金强化技术 | 第16-18页 |
| ·合金化法 | 第17-18页 |
| ·孪晶强化 | 第18页 |
| ·高强高导铜合金制备技术 | 第18-20页 |
| ·传统的铸锭冶金方法 | 第18页 |
| ·水平连铸卷坯-高精冷轧新工艺 | 第18页 |
| ·铜基复合材料法 | 第18-20页 |
| ·高强高导铜合金研究热点 | 第20-26页 |
| ·铜合金引线框架材料 | 第20-21页 |
| ·稀土在高强高导铜合金中的应用 | 第21-22页 |
| ·弥散强化铜合金 | 第22-24页 |
| ·铜基原位复合材料 | 第24-25页 |
| ·快速冷凝法制备高强高导铜合金 | 第25-26页 |
| ·高强高导铜合金发展趋势 | 第26-28页 |
| ·沉淀强化和多元微合金化 | 第26-27页 |
| ·材料复合化 | 第27页 |
| ·提高综合性能 | 第27-28页 |
| ·产业化与规模化 | 第28页 |
| ·环境保护和可持续发展 | 第28页 |
| ·论文研究的目的和主要内容 | 第28-30页 |
| 第二章 材料制备和实验方法 | 第30-36页 |
| ·材料制备 | 第30-32页 |
| ·Cu-2.5Fe-0.03P合金的制备 | 第30页 |
| ·Cu-0.1Fe-0.03P合金的制备 | 第30页 |
| ·Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Zr合金的制备 | 第30-32页 |
| ·实验方法 | 第32-36页 |
| ·热处理工艺优化 | 第32-33页 |
| ·力学性能测试 | 第33-34页 |
| ·电学性能测试 | 第34页 |
| ·显微组织结构分析 | 第34-36页 |
| 第三章 Cu-0.1Fe-0.03P合金热轧板表面缺陷研究 | 第36-49页 |
| ·表面缺陷分析 | 第36-45页 |
| ·热轧板材表面鼓泡分析 | 第36-40页 |
| ·冷轧板材表面麻点与起皮分析 | 第40-43页 |
| ·冷轧板材表面起皮TEM观察 | 第43-45页 |
| ·Cu-Fe中间合金检测与分析 | 第45-47页 |
| ·中间合金的成分分析 | 第45-46页 |
| ·中间合金的物相组成 | 第46-47页 |
| ·分析与讨论 | 第47-48页 |
| ·鼓泡缺陷的成因 | 第47-48页 |
| ·起皮缺陷的成因 | 第48页 |
| ·表面缺陷的消除方法 | 第48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 形变热处理对Cu-0.1Fe-0.03P带材组织性能的影响 | 第49-65页 |
| ·Cu-0.1Fe-0.03P合金带材形变热处理及其工艺优化 | 第49-60页 |
| ·固溶制度与变形量对力学性能和电导率的影响 | 第49-50页 |
| ·形变热处理对Cu-0.1Fe-0.03P合金带材合金的显微组织的影响 | 第50-60页 |
| ·分析讨论 | 第60-64页 |
| ·时效处理对合金力学性能的影响 | 第60-61页 |
| ·时效处理对合金导电性能的影响 | 第61-63页 |
| ·固溶处理方式对合金最终力学性能和电学性能的影响 | 第63页 |
| ·冷轧变形量对合金最终力学性能和电学性能的影响 | 第63页 |
| ·微量元素Fe、P在Cu-0.1Fe-0.03P合金中的作用 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 水平连铸卷坯-冷轧-退火新工艺Cu-0.1Fe-0.03P合金薄带生产过程中的若干问题 | 第65-84页 |
| ·水平连铸卷坯正中出现的铸造热裂纹、形成原因及其消除方法 | 第65-71页 |
| ·水平连铸卷坯正中出现的铸造热裂纹 | 第65-68页 |
| ·铸造热裂纹产生的原因和消除方法 | 第68-71页 |
| ·水平连铸卷坯-冷轧-退火薄带宏观缺陷、形成原因及其消除方法 | 第71-81页 |
| ·冷轧—退火薄带缺陷特征 | 第71-72页 |
| ·薄带加工成凹字形部件起皮现象的微观特征及其形成原因探讨 | 第72-74页 |
| ·冷轧—退火薄带各向异性 | 第74-79页 |
| ·晶体学各向异性对合金薄带力学性能各向异性的影响 | 第79-81页 |
| ·新工艺与传统工艺制备的薄带性能比较 | 第81-83页 |
| ·新工艺制备的冷轧—退火薄带的力学性能和电学性能 | 第81页 |
| ·冷轧—退火薄带软化温度的测定 | 第81-82页 |
| ·新工艺与传统工艺制备的薄带性能产生差距的原因 | 第82-83页 |
| ·本章小结 | 第83-84页 |
| 第六章 Cu-2.5Fe-0.03P合金不同加工-热处理状态下组织性能演变 | 第84-101页 |
| ·不同加工—热处理状态下Cu-2.5Fe-0.03P合金组织性能演变 | 第84-91页 |
| ·不同加工—热处理状态下Cu-2.5Fe-0.03P合金的力学性能 | 第84-85页 |
| ·不同加工—热处理状态下Cu-2.5Fe-0.03P合金的电学性能 | 第85-86页 |
| ·不同加工—热处理状态下Cu-2.5Fe-0.03P合金的显微组织演变 | 第86-91页 |
| ·结果分析和讨论 | 第91-100页 |
| ·不同处理态合金力学性能和电学性能变化的原因 | 第91-96页 |
| ·Cu-2.5Fe-0.03P合金固溶后时效过程中析出动力学分析 | 第96-99页 |
| ·Fe和P在Cu-2.5Fe-0.03P合金中的存在形式和作用机制 | 第99-100页 |
| ·本章小结 | 第100-101页 |
| 第七章 形变热处理对Cu-Ag-Cr合金的组织和性能的影响 | 第101-113页 |
| ·Cu-Ag-Cr合金的力学性能 | 第101-104页 |
| ·预冷变形—时效对Cu-0.1Ag-0.5Cr合金带材硬度的影响 | 第101-102页 |
| ·预冷变形-时效对Cu-0.1Ag-0.5Cr带材拉伸性能的影响 | 第102-104页 |
| ·Cu-0.1Ag-0.5Cr合金的电学性能 | 第104页 |
| ·Cu-0.1Ag-0.5Cr合金带材的显微组织结构特点 | 第104-106页 |
| ·金相组织 | 第104-105页 |
| ·透射电子显微组织 | 第105-106页 |
| ·分析与讨论 | 第106-112页 |
| ·Cr在Cu合金中的存在形式 | 第106-107页 |
| ·加入Ag,Cr对合金性能的影响 | 第107-108页 |
| ·形变热处理对Cu-0.1Ag-0.5Cr合金带材力学性能的影响 | 第108页 |
| ·形变热处理对Cu-0.1Ag-0.5Cr合金带材导电性能的影响 | 第108-110页 |
| ·Cu-Ag-Cr合金的强化机制及定量探讨 | 第110-112页 |
| ·本章小结 | 第112-113页 |
| 第八章 形变热处理对Cu-Ag-Zr合金组织和性能的影响 | 第113-123页 |
| ·Cu-Ag-Zr合金的力学性能 | 第113-115页 |
| ·预冷变形—时效对Cu-0.1Ag-0.2Zr合金带材硬度的影响 | 第113-114页 |
| ·预冷变形-时效对Cu-0.1Ag-0.2Zr带材拉伸性能的影响 | 第114-115页 |
| ·Cu-0.1Ag-0.2Zr合金的电学性能 | 第115-116页 |
| ·Cu-0.1Ag-0.2Zr合金带材的显微组织观察 | 第116-118页 |
| ·金相组织 | 第116-117页 |
| ·透射电子显微组织 | 第117-118页 |
| ·分析与讨论 | 第118-122页 |
| ·加入Ag,Zr对铜合金相组织结构和性能的影响 | 第118-119页 |
| ·Cu-Ag-Zr合金强化机制的定量探讨 | 第119-120页 |
| ·微量Zr对Cu-Ag合金再结晶的影响 | 第120-121页 |
| ·形变热处理工艺对Cu-0.1Ag-0.2Zr合金力学性能的影响 | 第121-122页 |
| ·形变热处理工艺对Cu-0.1Ag-0.2Zr合金电学性能的影响 | 第122页 |
| ·本章小结 | 第122-123页 |
| 第九章 结论 | 第123-125页 |
| 参考文献 | 第125-134页 |
| 致谢 | 第134-135页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文和研究成果 | 第135页 |
| 发表的论文 | 第135页 |
| 参与的科研项目 | 第135页 |
| 获奖情况 | 第135页 |
