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硅基梳齿式MEMS电容式加速度计的失效与DPA研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第一章 绪论第12-32页
   ·MEMS技术第12-17页
     ·MEMS技术发展及特点第13-14页
     ·MEMS产品化与市场第14-15页
     ·典型的MEMS加工工艺技术第15-17页
   ·MEMS加速度计工作原理第17-19页
   ·MEMS常见失效机理第19-28页
     ·机械断裂第20-22页
     ·粘附第22-26页
     ·磨损第26-27页
     ·疲劳第27-28页
   ·电子元器件的失效分析与DPA技术第28-30页
   ·问题的提出与主要研究内容第30-32页
     ·问题的提出第30-31页
     ·主要研究内容第31-32页
第二章 实验过程及设计第32-38页
   ·样品及仪器设备第32-35页
     ·样品采集与说明第32-33页
     ·试验器材和设备第33-35页
   ·环境试验条件第35-38页
     ·高温贮存试验规范第35页
     ·低温贮存试验规范第35页
     ·温度冲击试验规范第35页
     ·冲击(规定脉冲)试验规范第35-36页
     ·振动试验规范第36页
     ·耐湿试验规范第36-37页
     ·长时间加电试验规范第37-38页
第三章 硅基梳齿式MEMS的失效研究第38-53页
   ·失效样品分类第39页
   ·结构级失效调查第39-49页
     ·梳齿上翘第39-40页
     ·梳齿断裂第40-42页
     ·有蚀坑电容检测不合格品分析第42-45页
     ·结构尺寸较细的电容检测不合格品第45-46页
     ·结构完整的电容检测不合格品第46-48页
     ·标准缺陷第48-49页
   ·管芯级失效调查第49-52页
     ·声学扫描显微镜观察第49-50页
     ·X-RAY透射检查第50-51页
     ·内部水汽分析第51-52页
   ·本章小结第52-53页
第四章 硅基梳齿式MEMS在冲击与振动下的研究第53-65页
   ·冲击下的失效第53-58页
     ·结构失效第53-56页
     ·封装失效第56-58页
   ·ANSYS模拟第58-62页
   ·PIND研究第62-64页
   ·本章小结第64-65页
第五章 缺陷硅基梳齿式MEMS的可靠性评价第65-76页
   ·特薄悬臂梁样品的评价第66-71页
     ·缺陷样品制作第66-67页
     ·环境试验分析第67-71页
   ·悬臂梁划痕样品的评价第71-75页
     ·缺陷样品制作第71-73页
     ·环境试验分析第73-74页
     ·连续冲击试验分析第74-75页
   ·本章小结第75-76页
结论第76-77页
参考文献第77-82页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第82-83页
致谢第83页

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