| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 前言 | 第11-25页 |
| ·电子封装技术 | 第11-17页 |
| ·电子封装在电子信息技术中的重要性 | 第11-13页 |
| ·电子封装发展的过程及现状 | 第13-15页 |
| ·电子封装无铅化趋势 | 第15-16页 |
| ·无铅化电子封装带来的问题 | 第16-17页 |
| ·无铅化电子封装中的润湿性及电迁移问题 | 第17-18页 |
| ·国内外的研究现状 | 第18-23页 |
| ·无铅焊料润湿性研究现状 | 第18-21页 |
| ·电迁移研究现状 | 第21-23页 |
| ·本论文的研究目的和内容 | 第23-25页 |
| ·研究意义及目的 | 第23-24页 |
| ·研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 低银无铅焊料润湿性研究 | 第25-41页 |
| ·润湿性概念及相关原理 | 第25-33页 |
| ·润湿性概述 | 第25-30页 |
| ·影响无铅焊料润湿性的几个主要因素 | 第30-31页 |
| ·无铅焊料润湿中的钎剂 | 第31-33页 |
| ·实验方案、过程及结果分析 | 第33-39页 |
| ·Sn-0.7Cu -xAg -yBi 合金焊料的设计与制备 | 第33-34页 |
| ·基板的预处理 | 第34页 |
| ·实验步骤 | 第34-35页 |
| ·实验结果与分析 | 第35-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第三章 电迁移理论及实验平台设计 | 第41-58页 |
| ·电迁移现象与原理 | 第41-48页 |
| ·电迁移现象 | 第41-43页 |
| ·电迁移原理 | 第43-48页 |
| ·实验方案设计和试样的制作 | 第48-58页 |
| ·两种实验方案的对比与选择 | 第48-52页 |
| ·对接试样制作和实验平台设计 | 第52-56页 |
| ·金相试样的制备 | 第56页 |
| ·金相试样的观察 | 第56-58页 |
| 第四章 SnAgCu 无铅焊点电迁移结果与分析 | 第58-80页 |
| ·SnAgCu 焊点在电迁移作用下的形貌、组织变化 | 第58-71页 |
| ·线性焊点在电迁移作用下的失效过程 | 第58-59页 |
| ·电迁移在IMC(金属间化合物)上的极性效应 | 第59-62页 |
| ·阳极IMC 的变化分析 | 第62-69页 |
| ·阴极IMC 的变化分析 | 第69-71页 |
| ·电迁移过程中阴极界面空洞的发展演变过程 | 第71-73页 |
| ·无铅焊料SnAgCu 与SnPb 在电迁移过程中的差异 | 第73-75页 |
| ·电迁移对拉伸强度和断面形貌的影响 | 第75-79页 |
| ·电迁移对焊点力学性能的影响 | 第75-76页 |
| ·电迁移对断面形貌的影响和断裂机理的分析 | 第76-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 总结及展望 | 第80-82页 |
| 1 论文的创新点 | 第80页 |
| 2 论文的主要结论 | 第80-81页 |
| 3 进一步的工作 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-87页 |
| 攻读硕士学位期间取得的论文成果 | 第87-88页 |
| 致谢 | 第88页 |
