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亚微米WCu合金的制备及组织性能研究

摘要第3-4页
abstract第4-5页
1 前言第8-16页
    1.1 研究背景及意义第8-9页
    1.2 触头材料的研究现状第9-11页
        1.2.1 第三组元对WCu合金组织性能的影响第9-10页
        1.2.2 组织细化对WCu合金组织性能的影响第10-11页
    1.3 亚微米WCu合金定组分液相烧结第11-14页
        1.3.1 亚微米WCu合金定组分液相烧结可行性第11-12页
        1.3.2 粒径大小对系统烧结性和驱动力的影响第12-13页
        1.3.3 液相环境对烧结的影响第13-14页
    1.4 本课题的研究目的及内容第14-16页
        1.4.1 研究目的第14页
        1.4.2 研究内容第14-16页
2 材料制备及实验方法第16-20页
    2.1 材料制备第16-17页
        2.1.1 实验原材料选择第16页
        2.1.2 实验材料制备流程第16页
        2.1.3 实验设备第16-17页
    2.2 性能测试第17-20页
        2.2.1 致密度测试第17-18页
        2.2.2 硬度测试第18页
        2.2.3 电导率测试第18页
        2.2.4 扫描电镜(SEM)分析第18页
        2.2.5 真空电击穿性能测试第18页
        2.2.6 高温热疲劳性能测试第18-19页
        2.2.7 摩擦磨损性能测试第19页
        2.2.8 高温抗压强度测试第19-20页
3 制备亚微米WCu合金的最佳烧结温度第20-32页
    3.1 烧结温度对亚微米WCu合金组织及其性能的影响第20-24页
        3.1.1 烧结温度对亚微米WCu合金性能的影响第20-22页
        3.1.2 烧结温度对亚微米WCu合金组织的影响第22-24页
    3.2 烧结温度对击穿性能参数及击穿形貌的影响第24-30页
        3.2.1 烧结温度对合金电击穿性能参数的影响第24-26页
        3.2.2 烧结温度对合金击穿形貌的影响第26-30页
    3.3 烧结温度对亚微米WCu合金烧结终点的影响第30-31页
    3.4 本章小结第31-32页
4 亚微米WCu合金的最佳铜含量第32-44页
    4.1 铜含量对亚微米WCu合金组织及其性能的影响第32-36页
        4.1.1 铜含量对亚微米WCu合金性能的影响第32-34页
        4.1.2 铜含量对亚微米WCu合金组织的影响第34-36页
    4.2 铜含量对电击穿性能参数和击穿形貌的影响第36-39页
        4.2.1 铜含量对合金电击穿性能参数的影响第36-38页
        4.2.2 铜含量对合金电击穿形貌的影响第38-39页
    4.3 理论与实际饱和铜含量第39-43页
        4.3.1 毛细管力对实际铜含量的影响第39-41页
        4.3.2 理论饱和铜含量与实际铜含量第41-42页
        4.3.3 铜含量对钨颗粒尺寸的影响第42-43页
    4.4 本章小结第43-44页
5 亚微米WCu合金组织的均匀化处理第44-50页
    5.1 细化铜粉粒径对亚微米WCu合金组织的影响第44-47页
        5.1.1 前躯体(W+CuO)粉末细化第44-45页
        5.1.2 前躯体(W+CuO)细化对合金组织性能的影响第45-47页
    5.2 高速球磨对亚微米WCu合金组织、性能的影响第47-48页
    5.3 本章小结第48-50页
6 亚微米WCu合金拟工况条件下的性能测试第50-58页
    6.1 高温热疲劳测试第50-53页
        6.1.1 高温热疲劳对合金硬度的影响第50-51页
        6.1.2 高温热疲劳对合金组织的影响第51-53页
    6.2 室温摩擦磨损测试第53-55页
        6.2.1 室温摩擦磨损性能测试第53-54页
        6.2.2 磨损区形貌变化及粗糙度测试第54-55页
    6.3 高温抗压强度实验第55-56页
    6.4 本章小结第56-58页
7 结论第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-65页
攻读硕士期间所发表专利及论文第65页

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