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大尺寸TFT LCD面板短路环切割质量提升研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-15页
    1.1 选题背景及研究意义第10-11页
        1.1.1 背景说明第10页
        1.1.2 研究现状及意义第10-11页
    1.2 TFTLCD短路环工作原理第11页
    1.3 激光切割原理第11-13页
    1.4 本文内容安排第13-15页
第二章 TFTLCD生产工艺流程及短路环切割质量影响因素分析第15-30页
    2.1 TFTLCD生产工艺流程第15-18页
        2.1.1 TFT-LCD介绍第15-16页
        2.1.2 TFT-LCD工艺流程第16-18页
    2.2 TFTLCD短路环作用及切割制程工艺第18-20页
    2.3 激光与材料的相互作用第20-25页
        2.3.1 激光与材料相互作用的影响因素第20-25页
            2.3.1.1 材料的吸收特性第21-23页
            2.3.1.2 激光与材料相互作用引起的变化第23-25页
    2.4 激光切割质量评判依据第25-26页
    2.5 切割质量影响因素分析第26-29页
    2.6 本章小结第29-30页
第三章 短路环切割异常原因分析及改进第30-47页
    3.1 短路环切割异常原因分析第30-35页
        3.1.1 激光选型第30-32页
        3.1.2 短路环异物残留影响第32-34页
        3.1.3 激光头失焦第34-35页
    3.2 短路环切割质量改进第35-46页
        3.2.1 激光选型改进第36页
        3.2.2 短路环异物残留异常改进第36-40页
        3.2.3 激光头失焦异常改进第40-46页
    3.3 本章小结第46-47页
第四章 短路环切割系统智能化提升研究第47-54页
    4.1 短路环切割异常改进模型第47-48页
    4.2 短路环切割异常智能化改善研究第48-52页
    4.3 短路环切割异常智能化改善分析第52-53页
    4.4 本章小结第53-54页
结论与展望第54-55页
参考文献第55-58页
致谢第58-59页
附件第59页

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