| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 文献综述 | 第10-21页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 介孔材料概述 | 第10-11页 |
| 1.3 介孔材料在生物医药领域的应用概述 | 第11-15页 |
| 1.3.1 药物储藏与释放领域的应用 | 第12-13页 |
| 1.3.2 生物分子吸附和分离领域的应用 | 第13-14页 |
| 1.3.3 酶的固定与生物催化领域的应用 | 第14页 |
| 1.3.4 生物标记 | 第14-15页 |
| 1.3.5 纳米微囊药物载体概述 | 第15页 |
| 1.4 生物材料 | 第15-16页 |
| 1.5 骨组织修复材料的研究进展 | 第16-19页 |
| 1.5.1 聚己内脂 | 第17页 |
| 1.5.2 壳聚糖 | 第17页 |
| 1.5.3 生物水泥 | 第17-18页 |
| 1.5.4 生物活性玻璃 | 第18页 |
| 1.5.5 介孔生物活性玻璃 | 第18-19页 |
| 1.6 论文的选题及意义 | 第19-21页 |
| 第2章 溶剂热法制备介孔材料及其性能测试 | 第21-46页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 实验部分 | 第21-23页 |
| 2.2.1 原料与试剂 | 第21-22页 |
| 2.2.2 介孔生物活性玻璃的合成 | 第22页 |
| 2.2.3 不同溶剂组分、溶剂热处理温度及时间对介孔材料结构的影响 | 第22页 |
| 2.2.4 溶剂热方法通用性的验证 | 第22页 |
| 2.2.5 样品表征 | 第22-23页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第23-45页 |
| 2.3.1 不同溶剂组分的影响 | 第23-26页 |
| 2.3.2 不同溶剂热处理温度的影响 | 第26-30页 |
| 2.3.3 不同溶剂热处理时间的影响 | 第30-32页 |
| 2.3.4 MBG在最佳溶剂热条件溶剂热处理前后的物化性质表征 | 第32-35页 |
| 2.3.5 不同溶剂热处理温度对SBA-15结构的影响 | 第35-39页 |
| 2.3.6 SBA-15在最佳溶剂热条件溶剂热处理前后的物化性质表征 | 第39-42页 |
| 2.3.7 KIT-6在最佳溶剂热条件溶剂热处理前后的物化性质表征 | 第42-44页 |
| 2.3.8 介孔材料溶剂热处理的机理阐述 | 第44-45页 |
| 2.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第3章 大孔径介孔生物活性玻璃体外活性测试及其载药释放特性研究 | 第46-58页 |
| 3.1 引言 | 第46页 |
| 3.2 介孔生物活性玻璃的体外生物活性测试 | 第46-50页 |
| 3.2.1 原料与试剂 | 第46-47页 |
| 3.2.2 体外生物活性测试 | 第47页 |
| 3.2.3 样品表征 | 第47页 |
| 3.2.4 结果与讨论 | 第47-50页 |
| 3.3 大分子蛋白BMP-2的储藏与释放 | 第50-51页 |
| 3.3.1 原料与试剂 | 第50页 |
| 3.3.2 BMP-2的储藏与释放 | 第50页 |
| 3.3.3 结果与讨论 | 第50-51页 |
| 3.4 水溶性药物盐酸阿霉素的储藏与释放 | 第51-56页 |
| 3.4.1 原料与试剂 | 第51页 |
| 3.4.2 盐酸阿霉素药物分子的储藏与释放 | 第51-52页 |
| 3.4.3 样品表征 | 第52页 |
| 3.4.4 结果与讨论 | 第52-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第4章 介孔生物玻璃/磷酸钙骨水泥多级孔复合支架的制备及其载药特性研究 | 第58-65页 |
| 4.1 引言 | 第58页 |
| 4.2 实验部分 | 第58-60页 |
| 4.2.1 原料与试剂 | 第58-59页 |
| 4.2.2 MBG/CPC多级孔复合支架的制备 | 第59页 |
| 4.2.3 体外生物活性测试 | 第59页 |
| 4.2.4 DOX的装载与释放 | 第59页 |
| 4.2.5 样品表征 | 第59-60页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第60-64页 |
| 4.3.1 MBG及MBG/CPC复合支架的表征 | 第60-61页 |
| 4.3.2 MBG/CPC-C复合支架上DOX的装载性能研究 | 第61-63页 |
| 4.3.3 DOX@CPC及DOX@MBG/CPC-C的DOX释放性能研究 | 第63页 |
| 4.3.4 支架的体外生物活性测试 | 第63-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 第5章 全文总结与展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 附录 | 第78页 |
