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低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第13-27页
    1.1 引言第13页
    1.2 聚酰亚胺材料第13-15页
        1.2.1 聚酰亚胺简介第13-14页
        1.2.2 聚酰亚胺的制备方法第14-15页
        1.2.3 聚酰亚胺薄膜的性能及应用第15页
    1.3 热尺寸稳定性概述第15-17页
        1.3.1 研究意义第15-16页
        1.3.2 热膨胀系数定义第16-17页
    1.4 聚酰亚胺热膨胀系数的调控方法第17-21页
        1.4.1 无机填料改性第17-18页
        1.4.2 聚集态结构第18-19页
        1.4.3 分子结构设计第19-20页
        1.4.4 共混或共聚改性第20-21页
    1.5 低膨胀聚酰亚胺薄膜的应用第21-22页
        1.5.1 挠性印刷电路板第21页
        1.5.2 薄膜型光学望远镜第21-22页
    1.6 热膨胀系数测量技术概述第22-25页
        1.6.1 标准长度研究进展第22-23页
        1.6.2 热膨胀系数测量技术研究进展第23-25页
    1.7 论文的研究目的、研究内容和创新点第25-27页
        1.7.1 研究目的第25页
        1.7.2 研究内容第25-26页
        1.7.3 创新点第26-27页
第二章 含酰胺键三元共聚聚酰亚胺薄膜的性能与表征第27-45页
    2.1 引言第27页
    2.2 试验部分第27-30页
        2.2.1 原料和试剂第27页
        2.2.2 主要仪器和设备第27-28页
        2.2.3 表征技术及方法第28-29页
        2.2.4 聚酰亚胺薄膜的制备方法第29-30页
    2.3 结果与讨论第30-44页
        2.3.1 薄膜线膨胀系数的校正第30-37页
        2.3.2 不同共聚组成的聚酰亚胺薄膜红外谱图第37-38页
        2.3.3 不同共聚体系组成聚酰亚胺薄膜的力学性能第38-39页
        2.3.4 不同共聚体系组成聚酰亚胺薄膜的动态力学性能第39-41页
        2.3.5 不同共聚体系组成聚酰亚胺薄膜的热稳定性第41-42页
        2.3.6 不同共聚体系组成聚酰亚胺薄膜的热尺寸稳定性第42-44页
    2.4 本章小结第44-45页
第三章 醚键及刚性单体对含氢键聚酰亚胺的影响第45-57页
    3.1 引言第45页
    3.2 实验部分第45-47页
        3.2.1 原料和试剂第45页
        3.2.2 主要仪器及设备第45-46页
        3.2.3 表征技术及方法第46-47页
        3.2.4 PI薄膜的制备方法第47页
    3.3 结果与讨论第47-55页
        3.3.1 力学性能第48-49页
        3.3.2 动态力学分析第49-51页
        3.3.3 热重分析第51-53页
        3.3.4 线膨胀系数测试第53-55页
    3.4 本章小结第55-57页
第四章 PMDA-ODPA-PDA-DBN薄膜的制备及性能研究第57-65页
    4.1 引言第57页
    4.2 实验部分第57-59页
        4.2.1 原料和试剂第57-58页
        4.2.2 主要仪器及设备第58页
        4.2.3 表征技术及方法第58-59页
        4.2.4 PI薄膜的制备方法第59页
    4.3 结果与讨论第59-64页
        4.3.1 (PMDA/DBN)-(ODPA/PDA)体系的力学性能和热尺寸稳定性第59-61页
        4.3.2 多元线性回归方程第61-64页
    4.4 本章小结第64-65页
第五章 结论第65-67页
参考文献第67-75页
致谢第75-77页
研究成果及发表的学术论文第77-79页
作者和导师简介第79-80页
附件第80-81页

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