摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第13-27页 |
1.1 引言 | 第13页 |
1.2 聚酰亚胺材料 | 第13-15页 |
1.2.1 聚酰亚胺简介 | 第13-14页 |
1.2.2 聚酰亚胺的制备方法 | 第14-15页 |
1.2.3 聚酰亚胺薄膜的性能及应用 | 第15页 |
1.3 热尺寸稳定性概述 | 第15-17页 |
1.3.1 研究意义 | 第15-16页 |
1.3.2 热膨胀系数定义 | 第16-17页 |
1.4 聚酰亚胺热膨胀系数的调控方法 | 第17-21页 |
1.4.1 无机填料改性 | 第17-18页 |
1.4.2 聚集态结构 | 第18-19页 |
1.4.3 分子结构设计 | 第19-20页 |
1.4.4 共混或共聚改性 | 第20-21页 |
1.5 低膨胀聚酰亚胺薄膜的应用 | 第21-22页 |
1.5.1 挠性印刷电路板 | 第21页 |
1.5.2 薄膜型光学望远镜 | 第21-22页 |
1.6 热膨胀系数测量技术概述 | 第22-25页 |
1.6.1 标准长度研究进展 | 第22-23页 |
1.6.2 热膨胀系数测量技术研究进展 | 第23-25页 |
1.7 论文的研究目的、研究内容和创新点 | 第25-27页 |
1.7.1 研究目的 | 第25页 |
1.7.2 研究内容 | 第25-26页 |
1.7.3 创新点 | 第26-27页 |
第二章 含酰胺键三元共聚聚酰亚胺薄膜的性能与表征 | 第27-45页 |
2.1 引言 | 第27页 |
2.2 试验部分 | 第27-30页 |
2.2.1 原料和试剂 | 第27页 |
2.2.2 主要仪器和设备 | 第27-28页 |
2.2.3 表征技术及方法 | 第28-29页 |
2.2.4 聚酰亚胺薄膜的制备方法 | 第29-30页 |
2.3 结果与讨论 | 第30-44页 |
2.3.1 薄膜线膨胀系数的校正 | 第30-37页 |
2.3.2 不同共聚组成的聚酰亚胺薄膜红外谱图 | 第37-38页 |
2.3.3 不同共聚体系组成聚酰亚胺薄膜的力学性能 | 第38-39页 |
2.3.4 不同共聚体系组成聚酰亚胺薄膜的动态力学性能 | 第39-41页 |
2.3.5 不同共聚体系组成聚酰亚胺薄膜的热稳定性 | 第41-42页 |
2.3.6 不同共聚体系组成聚酰亚胺薄膜的热尺寸稳定性 | 第42-44页 |
2.4 本章小结 | 第44-45页 |
第三章 醚键及刚性单体对含氢键聚酰亚胺的影响 | 第45-57页 |
3.1 引言 | 第45页 |
3.2 实验部分 | 第45-47页 |
3.2.1 原料和试剂 | 第45页 |
3.2.2 主要仪器及设备 | 第45-46页 |
3.2.3 表征技术及方法 | 第46-47页 |
3.2.4 PI薄膜的制备方法 | 第47页 |
3.3 结果与讨论 | 第47-55页 |
3.3.1 力学性能 | 第48-49页 |
3.3.2 动态力学分析 | 第49-51页 |
3.3.3 热重分析 | 第51-53页 |
3.3.4 线膨胀系数测试 | 第53-55页 |
3.4 本章小结 | 第55-57页 |
第四章 PMDA-ODPA-PDA-DBN薄膜的制备及性能研究 | 第57-65页 |
4.1 引言 | 第57页 |
4.2 实验部分 | 第57-59页 |
4.2.1 原料和试剂 | 第57-58页 |
4.2.2 主要仪器及设备 | 第58页 |
4.2.3 表征技术及方法 | 第58-59页 |
4.2.4 PI薄膜的制备方法 | 第59页 |
4.3 结果与讨论 | 第59-64页 |
4.3.1 (PMDA/DBN)-(ODPA/PDA)体系的力学性能和热尺寸稳定性 | 第59-61页 |
4.3.2 多元线性回归方程 | 第61-64页 |
4.4 本章小结 | 第64-65页 |
第五章 结论 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-75页 |
致谢 | 第75-77页 |
研究成果及发表的学术论文 | 第77-79页 |
作者和导师简介 | 第79-80页 |
附件 | 第80-81页 |