| 摘要 | 第11-13页 |
| Abstract | 第13-14页 |
| 第一章 绪论 | 第15-27页 |
| 1.1 研究背景 | 第15-24页 |
| 1.1.1 微处理器的发展 | 第15-19页 |
| 1.1.2 微处理器热量控制技术的发展 | 第19-22页 |
| 1.1.3 三维多核微处理器热量管理面临的挑战 | 第22-24页 |
| 1.2 研究内容 | 第24-25页 |
| 1.3 论文结构 | 第25-27页 |
| 第二章 相关研究 | 第27-49页 |
| 2.1 三维集成电路技术 | 第27-31页 |
| 2.1.1 三维堆叠存储器 | 第27-29页 |
| 2.1.2 三维堆叠图像传感器 | 第29-30页 |
| 2.1.3 三维堆叠微处理器 | 第30-31页 |
| 2.2 微处理器热量和温度评估技术 | 第31-34页 |
| 2.2.1 基于热量传感器的评估机制 | 第31-32页 |
| 2.2.2 基于热力模型的评估机制 | 第32-34页 |
| 2.3 微处理器热量管理机制 | 第34-38页 |
| 2.3.1 微体系结构级热量管理机制 | 第34-37页 |
| 2.3.2 系统级热量管理机制 | 第37-38页 |
| 2.4 微处理器散热冷却技术 | 第38-43页 |
| 2.4.1 空气散热技术 | 第39页 |
| 2.4.2 碳纳米管散热技术 | 第39-41页 |
| 2.4.3 喷射冷却技术 | 第41页 |
| 2.4.4 热电效应散热技术 | 第41-42页 |
| 2.4.5 微通道液体冷却技术 | 第42-43页 |
| 2.5 微处理器任务分配技术 | 第43-44页 |
| 2.6 微处理器布局规划技术 | 第44-48页 |
| 2.7 本章小结 | 第48-49页 |
| 第三章 基于层间冷却的三维多核微处理器热量模型 | 第49-67页 |
| 3.1 热量模型与热传导分析 | 第49-53页 |
| 3.1.1 固体热量模型分析 | 第49-52页 |
| 3.1.2 液体热量模型分析 | 第52-53页 |
| 3.2 微处理器热量模型 | 第53-56页 |
| 3.2.1 基于解析表达式的热量模型 | 第53-54页 |
| 3.2.2 紧凑热量模型 | 第54-55页 |
| 3.2.3 基于网格的热量模型 | 第55-56页 |
| 3.3 基于层间冷却的三维热量模型TM-3DICool | 第56-62页 |
| 3.3.1 三维热量模型 | 第57-58页 |
| 3.3.2 离散化固体和液体热量传导模型 | 第58-61页 |
| 3.3.3 三维热量模型TM-3DICool工作过程 | 第61-62页 |
| 3.4 实验与结果分析 | 第62-64页 |
| 3.5 本章小结 | 第64-67页 |
| 第四章 基于层间冷却的三维多核微处理器热优化任务分配技术 | 第67-85页 |
| 4.1 任务程序功耗特性分析 | 第67-71页 |
| 4.1.1 最高功耗、平均功耗与“99%”功耗 | 第67-68页 |
| 4.1.2 SPEC程序集功耗特性分析 | 第68-71页 |
| 4.2 基于模拟退火的三维热优化任务分配技术TASA-3DICool | 第71-74页 |
| 4.2.1 随机任务分配和最冷策略任务分配 | 第71-72页 |
| 4.2.2 基于模拟退火的热优化任务分配技术TASA-3DICool | 第72-74页 |
| 4.3 实验与结果分析 | 第74-84页 |
| 4.3.1 实验设置 | 第74-75页 |
| 4.3.2 实验结果分析 | 第75-84页 |
| 4.4 本章小结 | 第84-85页 |
| 第五章 基于层间冷却的三维多核微处理器热优化布局规划技术 | 第85-111页 |
| 5.1 三维微处理器热优化布局规划技术 | 第85-90页 |
| 5.1.1 热导向规整布局规划技术 | 第85-87页 |
| 5.1.2 混合整数线性规划热优化布局规划技术 | 第87-88页 |
| 5.1.3 模拟退火热优化布局规划技术 | 第88-90页 |
| 5.2 基于粒子群优化的热优化布局规划技术FPPSO-3DICool | 第90-93页 |
| 5.2.1 初始化阶段 | 第91-92页 |
| 5.2.2 优化阶段 | 第92-93页 |
| 5.3 实验和结果分析 | 第93-109页 |
| 5.3.1 实验设置 | 第93-94页 |
| 5.3.2 实验结果分析 | 第94-109页 |
| 5.4 本章小结 | 第109-111页 |
| 第六章 结束语 | 第111-115页 |
| 6.1 工作总结 | 第111页 |
| 6.2 未来研究方向 | 第111-115页 |
| 致谢 | 第115-117页 |
| 参考文献 | 第117-127页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第127-129页 |
| 作者在学期间参加的科研项目 | 第129页 |
