| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第13-31页 |
| 1.1 前言 | 第13页 |
| 1.2 无氰电镀工艺的发展 | 第13-15页 |
| 1.2.1 无氰镀锌 | 第14页 |
| 1.2.2 无氰镀铜 | 第14页 |
| 1.2.3 无氰镀银 | 第14页 |
| 1.2.4 无氰镀金 | 第14-15页 |
| 1.2.5 无氰镀铜锡合金 | 第15页 |
| 1.3 焦磷酸盐溶液体系电镀工艺的发展 | 第15-22页 |
| 1.3.1 焦磷酸盐溶液体系镀铜 | 第16页 |
| 1.3.2 焦磷酸盐溶液体系镀锡 | 第16-18页 |
| 1.3.3 焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金 | 第18-20页 |
| 1.3.4 焦磷酸盐溶液体系电镀其他二元合金 | 第20-21页 |
| 1.3.5 焦磷酸盐溶液体系电镀多元合金 | 第21-22页 |
| 1.4 电镀理论研究的基础理论依据 | 第22-28页 |
| 1.4.1 法拉第定律 | 第22页 |
| 1.4.2 能斯特方程 | 第22页 |
| 1.4.3 双电层模型 | 第22-25页 |
| 1.4.4 电极过程动力学 | 第25-28页 |
| 1.5 焦磷酸盐溶液体系电镀的理论研究 | 第28-29页 |
| 1.6 课题研究内容 | 第29-31页 |
| 1.6.1 焦磷酸盐溶液体系镀Sn的工艺研究 | 第29-30页 |
| 1.6.2 焦磷酸盐溶液体系电镀Cu-Sn合金（45~55%Sn）工艺的研究 | 第30页 |
| 1.6.3 焦磷酸盐溶液体系电沉积Sn和Cu-Sn合金的电化学行为研究 | 第30-31页 |
| 第二章 工艺试验和镀层检测 | 第31-38页 |
| 2.1 前言 | 第31页 |
| 2.2 试验药品 | 第31-32页 |
| 2.3 试验仪器 | 第32页 |
| 2.4 试验流程 | 第32-33页 |
| 2.4.1 工艺试验流程 | 第32-33页 |
| 2.4.2 电化学试验流程 | 第33页 |
| 2.5 溶液配制 | 第33页 |
| 2.6 赫尔槽试验 | 第33页 |
| 2.7 方槽试验 | 第33-34页 |
| 2.8 电化学测试试验 | 第34-35页 |
| 2.8.1 电化学装置 | 第34页 |
| 2.8.2 阴极极化曲线测量 | 第34页 |
| 2.8.3 循环伏安曲线的测量 | 第34-35页 |
| 2.9 镀层和镀液性能检测 | 第35-38页 |
| 2.9.1 镀层表面形貌 | 第35页 |
| 2.9.2 镀层元素组成 | 第35页 |
| 2.9.3 镀层厚度和合金中S n含量 | 第35页 |
| 2.9.4 镀层晶型结构 | 第35页 |
| 2.9.5 镀层显微硬度 | 第35页 |
| 2.9.6 镀层耐腐蚀性 | 第35页 |
| 2.9.7 镀层结合力 | 第35-36页 |
| 2.9.8 镀液分散能力 | 第36页 |
| 2.9.9 电流效率 | 第36-38页 |
| 第三章 焦磷酸盐溶液体系电镀Sn的工艺研究 | 第38-54页 |
| 3.1 前言 | 第38页 |
| 3.2 正交试验 | 第38-40页 |
| 3.3 镀液组成的影响 | 第40-41页 |
| 3.3.1 K_4P_2O_7·3H_2O浓度的影响 | 第40页 |
| 3.3.2 Sn_2P_2O_7浓度的影响 | 第40-41页 |
| 3.3.3 镀液pH的影响 | 第41页 |
| 3.4 工艺条件的影响 | 第41-42页 |
| 3.4.1 镀液温度的影响 | 第41-42页 |
| 3.4.2 电流密度的影响 | 第42页 |
| 3.5 添加剂的研究 | 第42-49页 |
| 3.5.1 不同添加剂对镀层表面形貌的影响 | 第43-44页 |
| 3.5.2 添加剂对赫尔槽试片的影响 | 第44-46页 |
| 3.5.3 添加剂对电镀时间的影响 | 第46-48页 |
| 3.5.4 镀层元素组成 | 第48-49页 |
| 3.6 镀液性能 | 第49页 |
| 3.7 镀层性能 | 第49-52页 |
| 3.7.1 结合力 | 第49页 |
| 3.7.2 与铜的互化 | 第49-51页 |
| 3.7.3 镀层的晶型结构 | 第51-52页 |
| 3.8 本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 焦磷酸盐溶液体系电沉积Sn的电化学行为 | 第54-66页 |
| 4.1 前言 | 第54页 |
| 4.2 焦磷酸盐体系电沉积S n的阴极极化曲线 | 第54-55页 |
| 4.3 Sn(Ⅱ)阴极还原的表观活化能 | 第55-57页 |
| 4.4 Sn(Ⅱ) 阴极还原的电化学反应级数 | 第57-59页 |
| 4.5 焦磷酸盐溶液体系电沉积Sn的循环伏安曲线 | 第59-61页 |
| 4.6 焦磷酸盐溶液体系中Sn（Ⅱ）的主要存在形式 | 第61-62页 |
| 4.7 Sn(Ⅱ) 阴极还原机理 | 第62-64页 |
| 4.8 添加剂的影响 | 第64-65页 |
| 4.8.1 添加剂W-3 对Sn沉积过程的影响 | 第64-65页 |
| 4.8.2 添加剂K-1 对Sn沉积过程的影响 | 第65页 |
| 4.9 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 焦磷酸盐溶液体系电镀Cu-Sn合金（45~55%Sn）的工艺研究 | 第66-81页 |
| 5.1 前言 | 第66页 |
| 5.2 正交试验 | 第66-68页 |
| 5.3 镀液组成对电镀体系的影响 | 第68-74页 |
| 5.3.1 镀液组成对赫尔槽试片外观的影响 | 第68-71页 |
| 5.3.2 镀液组成对方槽试片厚度和含量的影响 | 第71-74页 |
| 5.4 工艺条件的影响 | 第74-77页 |
| 5.4.1 电流密度 | 第74-75页 |
| 5.4.2 温度 | 第75-77页 |
| 5.4.3 电镀时间 | 第77页 |
| 5.5 镀层性能测试 | 第77-80页 |
| 5.5.1 镀层表面形貌与组成 | 第77-78页 |
| 5.5.2 镀层晶体结构 | 第78-79页 |
| 5.5.3 镀层的防腐蚀能力 | 第79-80页 |
| 5.5.4 镀层的硬度 | 第80页 |
| 5.5.5 镀层结合力 | 第80页 |
| 5.6 本章小结 | 第80-81页 |
| 第六章 焦磷酸盐溶液体系电沉积Cu-Sn合金的电化学行为 | 第81-88页 |
| 6.1 前言 | 第81页 |
| 6.2 焦磷酸盐体系电沉积Cu-Sn的阴极极化曲线 | 第81-82页 |
| 6.3 循环伏安曲线 | 第82-84页 |
| 6.4 Cu-Sn合金共沉积的表观活化能 | 第84-86页 |
| 6.5 添加剂对Cu-Sn共沉积过程的影响 | 第86-87页 |
| 6.6 本章小结 | 第87-88页 |
| 结论与展望 | 第88-90页 |
| 参考文献 | 第90-96页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第96-97页 |
| 致谢 | 第97-98页 |
| 附件 | 第98页 |
