重庆地区电子装配厂房热环境优化设计研究
| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第14-24页 |
| 1.1 研究的背景及意义 | 第14-18页 |
| 1.1.1 研究的背景 | 第14-16页 |
| 1.1.2 研究的意义 | 第16-18页 |
| 1.2 研究的范围及内容 | 第18-21页 |
| 1.2.1 研究的范围 | 第18-20页 |
| 1.2.2 研究的内容 | 第20-21页 |
| 1.3 研究的方法及框架 | 第21-24页 |
| 1.3.1 研究的方法 | 第21-23页 |
| 1.3.2 研究的框架 | 第23-24页 |
| 2 工厂热环境理论研究 | 第24-38页 |
| 2.1 室内热环境与人体热舒适 | 第24-30页 |
| 2.1.1 室内热环境 | 第24页 |
| 2.1.2 人体热舒适 | 第24-30页 |
| 2.2 工业厂房热环境研究 | 第30-36页 |
| 2.2.1 工业厂房热环境 | 第30-33页 |
| 2.2.2 电子厂房热环境 | 第33-36页 |
| 2.3 本章小结 | 第36-38页 |
| 3 重庆地区电子装配厂房热环境调研 | 第38-76页 |
| 3.1 重庆地区地理及气候特点 | 第38-40页 |
| 3.1.1 重庆地区地理特点 | 第38页 |
| 3.1.2 重庆地区气候特点 | 第38-40页 |
| 3.2 调研基本概况 | 第40-47页 |
| 3.2.1 调研方法和目的 | 第40-41页 |
| 3.2.2 调研工业园区基本信息 | 第41-47页 |
| 3.3 电子工厂热环境设计调研 | 第47-59页 |
| 3.3.1 电子工厂总体规划 | 第47-50页 |
| 3.3.2 电子装配厂房设计 | 第50-55页 |
| 3.3.3 厂房外围护结构 | 第55-59页 |
| 3.4 电子装配厂房室内热环境测试 | 第59-71页 |
| 3.4.1 测试对象 | 第59-60页 |
| 3.4.2 测试基本情况 | 第60-61页 |
| 3.4.3 测试工具及仪器 | 第61页 |
| 3.4.4 装配厂房热环境测试 | 第61-66页 |
| 3.4.5 装配厂房工人问卷调查 | 第66-67页 |
| 3.4.6 装配厂房测试结果分析 | 第67-70页 |
| 3.4.7 装配厂房测试结果总结 | 第70-71页 |
| 3.5 电子工厂工人调查访谈 | 第71-73页 |
| 3.6 本章小结 | 第73-76页 |
| 4 电子装配厂房热环境优化设计策略 | 第76-102页 |
| 4.1 电子厂房热环境优化的规划设计 | 第76-82页 |
| 4.1.1 规划布局 | 第76-80页 |
| 4.1.2 朝向的选择 | 第80-81页 |
| 4.1.3 环境绿化 | 第81-82页 |
| 4.2 电子厂房热环境优化的建筑设计 | 第82-91页 |
| 4.2.1 体形系数 | 第82-84页 |
| 4.2.2 平面布局 | 第84-87页 |
| 4.2.3 窗墙比 | 第87-88页 |
| 4.2.4 自然通风 | 第88-91页 |
| 4.3 电子厂房热环境优化的外围护结构设计 | 第91-100页 |
| 4.3.1 墙体设计 | 第92-94页 |
| 4.3.2 窗户设计 | 第94-95页 |
| 4.3.3 屋面设计 | 第95-97页 |
| 4.3.4 遮阳设计 | 第97-100页 |
| 4.4 本章小结 | 第100-102页 |
| 5 电子装配厂房热环境优化设计与模拟分析 | 第102-122页 |
| 5.1 电子装配厂房设计概况 | 第102-103页 |
| 5.1.1 设计的基本情况 | 第102页 |
| 5.1.2 设计的目的和意义 | 第102-103页 |
| 5.2 电子装配厂房热环境优化设计 | 第103-107页 |
| 5.2.1 总体布局 | 第103-104页 |
| 5.2.2 建筑设计 | 第104-106页 |
| 5.2.3 围护结构材料选择 | 第106-107页 |
| 5.3 现状厂房模型的建立与验证 | 第107-112页 |
| 5.3.1 Design Builder软件概况 | 第107-108页 |
| 5.3.2 现状模型的建立与验证 | 第108-112页 |
| 5.4 优化厂房模型的对比与分析 | 第112-120页 |
| 5.4.1 现状模型热环境分析 | 第112-113页 |
| 5.4.2 优化模型热环境分析 | 第113-118页 |
| 5.4.3 优化模型热环境分析总结 | 第118-120页 |
| 5.5 本章小结 | 第120-122页 |
| 6 总结与展望 | 第122-124页 |
| 6.1 总结 | 第122页 |
| 6.2 研究中存在的不足 | 第122-123页 |
| 6.3 展望 | 第123-124页 |
| 致谢 | 第124-126页 |
| 参考文献 | 第126-128页 |
| 附录 | 第128-136页 |
| A. 作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第128页 |
| B. 重庆地区电子工厂热环境质量调查问卷 | 第128-130页 |
| C. 电子装配厂房热环境实测数据表 | 第130-133页 |
| D. 重庆地区电子工厂调研列表 | 第133-136页 |
