基于LTCC低噪声放大系统封装设计研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外LTCC应用背景和发展趋势 | 第10-14页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第二章 LTCC工艺技术特点 | 第15-25页 |
| 2.1 多芯片组件技术介绍 | 第15-17页 |
| 2.1.1 多芯片组件技术特点 | 第15-16页 |
| 2.1.2 多芯片组件分类 | 第16-17页 |
| 2.2 LTCC概念和技术特点 | 第17-23页 |
| 2.2.1 LTCC技术优势和面临的挑战 | 第18-19页 |
| 2.2.2 LTCC基板材料特性研究 | 第19-21页 |
| 2.2.3 LTCC技术工艺流程 | 第21-23页 |
| 2.3 LTCC技术仿真工具 | 第23-25页 |
| 第三章 基于LTCC无源器件建模与仿真 | 第25-43页 |
| 3.1 LTCC内埋电感建模与设计 | 第25-29页 |
| 3.1.1 LTCC内埋置电感性能的指标 | 第25-26页 |
| 3.1.2 LTCC内埋置电感性能的指标 | 第26-27页 |
| 3.1.3 LTCC螺旋式电感等效电路和仿真测试 | 第27-29页 |
| 3.2 LTCC内埋电容设计与分析 | 第29-31页 |
| 3.2.1 LTCC内埋电容模型选择 | 第29-30页 |
| 3.2.2 LTCC内埋电容等效电路和仿真测试 | 第30-31页 |
| 3.3 基于LTCC带通滤波器设计 | 第31-40页 |
| 3.3.1 基于LTCC滤波器设计分析 | 第32页 |
| 3.3.2 滤波器设计基础 | 第32-36页 |
| 3.3.3 滤波器集总参数建模仿真 | 第36-38页 |
| 3.3.4 滤波器三维结构建模仿真 | 第38-40页 |
| 3.4 TRL测试夹具制作和结果分析 | 第40-43页 |
| 第四章 基于LTCC低噪声放大系统的设计与制作 | 第43-63页 |
| 4.1 基于LTCC限幅器设计 | 第44-50页 |
| 4.1.1 限幅器特点和技术指标 | 第44页 |
| 4.1.2 LTCC工艺改进限幅器 | 第44-48页 |
| 4.1.3 LTCC工艺限幅器制作 | 第48-50页 |
| 4.2 低噪声放大器设计 | 第50-54页 |
| 4.2.1 低噪声放大器主要技术指标 | 第50-52页 |
| 4.2.2 低噪声放大器设计过程 | 第52-54页 |
| 4.3 LTCC基板布线分析 | 第54-57页 |
| 4.3.1 LTCC基板传输线 | 第55-56页 |
| 4.3.2 LTCC基板层间网格金属影响 | 第56-57页 |
| 4.4 低噪声放大系统整体基板制作 | 第57-63页 |
| 4.4.1 LTCC基板加工工艺规范 | 第57-59页 |
| 4.4.2 LTCC基板 3D设计 | 第59-61页 |
| 4.4.3 LTCC基板性能测试 | 第61-63页 |
| 第五章 全文总结 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第69-70页 |
