基于MES的IC制造制程变更管理系统的设计与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题研究的背景 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 研究内容与论文组织结构 | 第14-15页 |
| 1.4 本章小结 | 第15-16页 |
| 第二章 集成电路的发展及其制造工艺的概述 | 第16-36页 |
| 2.1 半导体制造业的发展 | 第16-19页 |
| 2.2 集成电路的设计 | 第19-20页 |
| 2.3 半导体制造流程 | 第20-24页 |
| 2.4 半导体制造工艺关键参数 | 第24-34页 |
| 2.4.1 光刻制程（PHOTO） | 第25-26页 |
| 2.4.2 蚀刻技术 (ETCH) | 第26-27页 |
| 2.4.3 化学气象沉积 (CVD) | 第27-29页 |
| 2.4.4 物理气象沉积 (PVD) | 第29-30页 |
| 2.4.5 扩散（DIFFUSION） | 第30-32页 |
| 2.4.6 化学机械研磨（CMP） | 第32-33页 |
| 2.4.7 离子注入技术 (IMPLANT) | 第33-34页 |
| 2.5 公司MES目前遇到的问题 | 第34-35页 |
| 2.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 系统整合的设计原则与功能需求 | 第36-57页 |
| 3.1 系统整合设计原则与功能需求 | 第36-39页 |
| 3.1.1 系统整合设计原则 | 第36-37页 |
| 3.1.2 系统整合的功能需求 | 第37-39页 |
| 3.2 公司产品的生产流程 | 第39-43页 |
| 3.3 公司MES系统的介绍 | 第43-47页 |
| 3.4 系统整合项目小组的建立 | 第47-48页 |
| 3.5 系统整合的需求分析 | 第48-54页 |
| 3.6 相关技术介绍 | 第54-56页 |
| 3.6.1 Java | 第54页 |
| 3.6.2 Spring | 第54页 |
| 3.6.3 Hibernate | 第54-55页 |
| 3.6.4 Workflow | 第55-56页 |
| 3.6.5 Freemaker | 第56页 |
| 3.7 本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 系统整合的详细设计与实现 | 第57-71页 |
| 4.1 系统整合的系统结构 | 第57-60页 |
| 4.1.1 与业务系统整合的系统结构 | 第57-59页 |
| 4.1.2 MES整合的系统流程 | 第59-60页 |
| 4.2 MES整合的详细设计与具体实现 | 第60-65页 |
| 4.2.1 总体数据流图 | 第60-61页 |
| 4.2.2 表结构设计 | 第61-63页 |
| 4.2.3 具体实现过程 | 第63-65页 |
| 4.3 整合结果检证 | 第65-70页 |
| 4.4 本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 5.1 论文总结 | 第71-72页 |
| 5.2 下一步工作 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
